[实用新型]一种不易损坏的电子芯片有效
| 申请号： | 201820529365.7 | 申请日： | 2018-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN208477567U | 公开（公告）日： | 2019-02-05 |
| 发明（设计）人： | 吴玉和 | 申请（专利权）人： | 石狮市康索特电器有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077;G06K19/073 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 362000 福建省泉州市石*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种不易损坏的电子芯片，包括电子芯片主体，电子芯片主体由顶部的防护盖和底部的内部芯片构成，且防护盖与内部芯片紧密贴合，防护盖的顶部和内部芯片的底部均设有减震垫片，减震垫片分别与防护盖和内部芯片固定连接，该种不易损坏的电子芯片，其外部设置了减震垫片，当受到外界撞击时，减震垫片会极大地减弱外界力对电子芯片产生的震动，并且具有伸缩弹簧，且其伸缩弹簧的弹性系数不同，从而不会有共振现象发生，让伸缩弹簧也可以减少外界对电子芯片的震动力，通过两者的配合使用，使得电子芯片的抗震强度增加，不易损坏，从而减少了芯片损坏所带来的损失。 | ||
| 搜索关键词： | 电子芯片 减震垫片 内部芯片 防护盖 伸缩弹簧 本实用新型 弹性系数 共振现象 紧密贴合 强度增加 外部设置 芯片损坏 外界力 震动力 抗震 震动 | ||
【主权项】：
1.一种不易损坏的电子芯片，包括电子芯片主体(1)，其特征在于：所述电子芯片主体(1)由设置在电子芯片主体(1)顶部的防护盖(2)和设置在电子芯片主体(1)底部的内部芯片(3)构成，且所述防护盖(2)与内部芯片(3)紧密贴合，所述防护盖(2)的顶部和内部芯片(3)的底部均设有减震垫片(4)，所述减震垫片(4)分别与防护盖(2)和内部芯片(3)固定连接，所述内部芯片(3)的正面偏左侧设有接入口(301)，所述接入口(301)与内部芯片(3)嵌入连接，所述内部芯片(3)的正面偏右侧设有输出口(302)，所述输出口(302)与内部芯片(3)嵌入连接，所述内部芯片(3)的外表面设有一层保护蜡(303)，所述保护蜡(303)与内部芯片(3)紧密贴合，所述内部芯片(3)的顶部设有智能芯片(5)和电子元件(6)，所述智能芯片(5)和电子元件(6)均与内部芯片(3)电性连接，所述智能芯片(5)内部设有智能处理器(9)，所述智能处理器(9)与智能芯片(5)嵌入连接，所述智能处理器(9)由感应模块(901)、警报模块(902)、接收模块(904)和发射模块(905)构成，所述感应模块(901)、智能处理器(9)和警报模块(902)串联连接，且接收模块(904)和发射模块(905)分别与智能处理器(9)相连接。
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