[实用新型]一种不易损坏的电子芯片

说明书

本实用新型公开了一种不易损坏的电子芯片，包括电子芯片主体，电子芯片主体由顶部的防护盖和底部的内部芯片构成，且防护盖与内部芯片紧密贴合，防护盖的顶部和内部芯片的底部均设有减震垫片，减震垫片分别与防护盖和内部芯片固定连接，该种不易损坏的电子芯片，其外部设置了减震垫片，当受到外界撞击时，减震垫片会极大地减弱外界力对电子芯片产生的震动，并且具有伸缩弹簧，且其伸缩弹簧的弹性系数不同，从而不会有共振现象发生，让伸缩弹簧也可以减少外界对电子芯片的震动力，通过两者的配合使用，使得电子芯片的抗震强度增加，不易损坏，从而减少了芯片损坏所带来的损失。

技术领域

本实用新型涉及电子芯片技术领域，具体为一种不易损坏的电子芯片。

背景技术

芯片一般是指集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果，通常是一个可以立即使用的独立的整体。“芯片”和“集成电路”这两个词经常混着使用，比如在大家平常讨论话题中，集成电路设计和芯片设计说的是一个意思，芯片行业、集成电路行业、IC行业往往也是一个意思。实际上，这两个词有联系，也有区别。集成电路实体往往要以芯片的形式存在。

现有的电子芯片，受到外界的撞击时，容易使得电子芯片中的电子元件受到损坏，从而让整个芯片作废，造成了很大的损失，非常不利于使用，而且现有电子芯片容易因为过热而产生性能衰变，使得芯片的使用寿命大大降低，并且其安全性也较低，不能够满足人们的需求。

所以，如何设计一种不易损坏的电子芯片，成为我们当前要解决的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种不易损坏的电子芯片，以解决上述背景技术中提出的容易损坏和安全性较低的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种不易损坏的电子芯片，包括电子芯片主体，所述电子芯片主体由设置在电子芯片主体顶部的防护盖和设置在电子芯片主体底部的内部芯片构成，且所述防护盖与内部芯片紧密贴合，所述防护盖的顶部和内部芯片的底部均设有减震垫片，所述减震垫片分别与防护盖和内部芯片固定连接，所述内部芯片的正面偏左侧设有接入口，所述接入口与内部芯片嵌入连接，所述内部芯片的正面偏右侧设有输出口，所述输出口与内部芯片嵌入连接，所述内部芯片的外表面设有一层保护蜡，所述保护蜡与内部芯片紧密贴合，所述内部芯片的顶部设有智能芯片和电子元件，所述智能芯片和电子元件均与内部芯片电性连接，所述智能芯片内部设有智能处理器，所述智能处理器与智能芯片嵌入连接，所述智能处理器由感应模块、警报模块、接收模块和发射模块构成，所述感应模块、智能处理器和警报模块串联连接，且接收模块和发射模块分别与智能处理器相连接。

进一步的，所述电子芯片主体的内部设有伸缩弹簧，所述伸缩弹簧与电子芯片主体嵌入连接。

进一步的，所述警报模块的一侧设有自毁单元，所述自毁单元与警报模块信号连接。

进一步的，所述减震垫片设有八块，且分别设置在防护盖顶部四角与内部芯片底部四角。

进一步的，所述保护蜡由聚乙烯合成蜡类、高熔点地蜡等材料组成。

进一步的，所述防护盖的内侧设有压力传感器，所述压力传感器与防护盖固定连接。

进一步的，所述电子元件设有若干个，且呈均匀分布在内部芯片中。