[实用新型]一种不易损坏的电子芯片

权利要求书

1.一种不易损坏的电子芯片，包括电子芯片主体(1)，其特征在于：所述电子芯片主体(1)由设置在电子芯片主体(1)顶部的防护盖(2)和设置在电子芯片主体(1)底部的内部芯片(3)构成，且所述防护盖(2)与内部芯片(3)紧密贴合，所述防护盖(2)的顶部和内部芯片(3)的底部均设有减震垫片(4)，所述减震垫片(4)分别与防护盖(2)和内部芯片(3)固定连接，所述内部芯片(3)的正面偏左侧设有接入口(301)，所述接入口(301)与内部芯片(3)嵌入连接，所述内部芯片(3)的正面偏右侧设有输出口(302)，所述输出口(302)与内部芯片(3)嵌入连接，所述内部芯片(3)的外表面设有一层保护蜡(303)，所述保护蜡(303)与内部芯片(3)紧密贴合，所述内部芯片(3)的顶部设有智能芯片(5)和电子元件(6)，所述智能芯片(5)和电子元件(6)均与内部芯片(3)电性连接，所述智能芯片(5)内部设有智能处理器(9)，所述智能处理器(9)与智能芯片(5)嵌入连接，所述智能处理器(9)由感应模块(901)、警报模块(902)、接收模块(904)和发射模块(905)构成，所述感应模块(901)、智能处理器(9)和警报模块(902)串联连接，且接收模块(904)和发射模块(905)分别与智能处理器(9)相连接。

2.根据权利要求1所述的一种不易损坏的电子芯片，其特征在于：所述电子芯片主体(1)的内部设有伸缩弹簧(8)，所述伸缩弹簧(8)与电子芯片主体(1)嵌入连接。

3.根据权利要求1所述的一种不易损坏的电子芯片，其特征在于：所述警报模块(902)的一侧设有自毁单元(903)，所述自毁单元(903)与警报模块(902)信号连接。

4.根据权利要求1所述的一种不易损坏的电子芯片，其特征在于：所述减震垫片(4)设有八块，且分别设置在防护盖(2)顶部四角与内部芯片(3)底部四角。

5.根据权利要求1所述的一种不易损坏的电子芯片，其特征在于：所述防护盖(2)的内侧设有压力传感器(7)，所述压力传感器(7)与防护盖(2)固定连接。

6.根据权利要求1所述的一种不易损坏的电子芯片，其特征在于：所述电子元件(6)设有若干个，且呈均匀分布在内部芯片(3)中。