[实用新型]一种带泪滴焊盘的电路板有效

专利信息
申请号: 201820499623.1 申请日: 2018-04-10
公开(公告)号: CN207969094U 公开(公告)日: 2018-10-12
发明(设计)人: 王玉珍 申请(专利权)人: 远东(三河)多层电路有限公司
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11
代理公司: 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 代理人: 刘敏
地址: 065200 河北省廊坊市三*** 国省代码: 河北;13
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摘要: 实用新型公开了一种带泪滴焊盘的电路板,包括电路板,所述电路板上设置有焊盘,所述焊盘一端设置有泪滴结构,所述泪滴结构远离焊盘一端设置有导线,所述泪滴结构为三角形结构,所述焊盘的形状设置有圆环形,所述焊盘中部设置有定位孔。本实用新型,通过设置泪滴结构,加大连接面积,保证电器性能连接,通过设置定位孔,便于焊盘的定位,从而提高焊接位置的精确度,通过在焊盘上设置通孔,有利于电路板各层板之间良好的接地。
搜索关键词: 焊盘 泪滴 电路板 一端设置 定位孔 本实用新型 三角形结构 电器性能 焊接位置 形状设置 接地 圆环形 通孔 电路 保证
【主权项】:
1.一种带泪滴焊盘的电路板,包括电路板(1),其特征在于:所述电路板(1)上设置有焊盘(2),所述焊盘(2)一端设置有泪滴结构(3),所述泪滴结构(3)远离焊盘(2)一端设置有导线(4),所述泪滴结构(3)为三角形结构,所述焊盘(2)的形状设置有圆环形,所述焊盘(2)中部设置有定位孔(5)。
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