[实用新型]一种带泪滴焊盘的电路板有效
申请号: | 201820499623.1 | 申请日: | 2018-04-10 |
公开(公告)号: | CN207969094U | 公开(公告)日: | 2018-10-12 |
发明(设计)人: | 王玉珍 | 申请(专利权)人: | 远东(三河)多层电路有限公司 |
主分类号: | H05K1/11 | 分类号: | H05K1/11 |
代理公司: | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 | 代理人: | 刘敏 |
地址: | 065200 河北省廊坊市三*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 焊盘 泪滴 电路板 一端设置 定位孔 本实用新型 三角形结构 电器性能 焊接位置 形状设置 接地 圆环形 通孔 电路 保证 | ||
1.一种带泪滴焊盘的电路板,包括电路板(1),其特征在于:所述电路板(1)上设置有焊盘(2),所述焊盘(2)一端设置有泪滴结构(3),所述泪滴结构(3)远离焊盘(2)一端设置有导线(4),所述泪滴结构(3)为三角形结构,所述焊盘(2)的形状设置有圆环形,所述焊盘(2)中部设置有定位孔(5)。
2.根据权利要求1所述的一种带泪滴焊盘的电路板,其特征在于:所述泪滴结构(3)与焊盘(2)接触长度为焊盘(2)圆周的四分之一。
3.根据权利要求1所述的一种带泪滴焊盘的电路板,其特征在于:所述焊盘(2)位于定位孔(5)处设置有环形阻焊隔离带(6),所述定位孔(5)设置有圆形。
4.根据权利要求1所述的一种带泪滴焊盘的电路板,其特征在于:所述焊盘(2)上设置有通孔(7),通孔(7)共设置有六个,六个通孔(7)均匀分布在焊盘(2)上。
5.根据权利要求1所述的一种带泪滴焊盘的电路板,其特征在于:所述电路板(1)设置为单面板、双面板或多层板。
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