[实用新型]一种带泪滴焊盘的电路板有效

专利信息
申请号: 201820499623.1 申请日: 2018-04-10
公开(公告)号: CN207969094U 公开(公告)日: 2018-10-12
发明(设计)人: 王玉珍 申请(专利权)人: 远东(三河)多层电路有限公司
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11
代理公司: 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 代理人: 刘敏
地址: 065200 河北省廊坊市三*** 国省代码: 河北;13
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摘要:
搜索关键词: 焊盘 泪滴 电路板 一端设置 定位孔 本实用新型 三角形结构 电器性能 焊接位置 形状设置 接地 圆环形 通孔 电路 保证
【说明书】:

实用新型公开了一种带泪滴焊盘的电路板,包括电路板,所述电路板上设置有焊盘,所述焊盘一端设置有泪滴结构,所述泪滴结构远离焊盘一端设置有导线,所述泪滴结构为三角形结构,所述焊盘的形状设置有圆环形,所述焊盘中部设置有定位孔。本实用新型,通过设置泪滴结构,加大连接面积,保证电器性能连接,通过设置定位孔,便于焊盘的定位,从而提高焊接位置的精确度,通过在焊盘上设置通孔,有利于电路板各层板之间良好的接地。

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域,具体是一种带泪滴焊盘的电路板。

背景技术

电路板的名称有:陶瓷电路板,氧化铝陶瓷电路板,氮化铝陶瓷电路板,线路板,PCB板,铝基板,高频板,厚铜板,阻抗板,PCB,超薄线路板,超薄电路板,印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。印制电路板广泛应用于各种电子器材中,通常是在板体上设置元器件和固定孔及连接连接各种元孔的印制电路板,通常有焊盘与导线相连,由于电路板设计的高密度化,线路的线宽日趋减细,与焊盘的连接面积减小,在电路板收到较大外力时候容易发生断裂。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种带泪滴焊盘的电路板,以解决现有技术中的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种带泪滴焊盘的电路板,包括电路板,所述电路板上设置有焊盘,所述焊盘一端设置有泪滴结构,所述泪滴结构远离焊盘一端设置有导线,所述泪滴结构为三角形结构,所述焊盘的形状设置有圆环形,所述焊盘中部设置有定位孔。

优选的,所述泪滴结构与焊盘接触长度为焊盘圆周的四分之一。

优选的,所述焊盘位于定位孔处设置有环形阻焊隔离带,所述定位孔设置有圆形。

优选的,所述焊盘上设置有通孔,通孔共设置有六个,六个通孔均匀分布在焊盘上。

优选的,所述电路板设置为单面板、双面板或多层板。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:本实用新型通过设置泪滴结构,加大连接面积,保证电器性能连接,通过设置定位孔,便于焊盘的定位,从而提高焊接位置的精确度,通过在焊盘上设置通孔,有利于电路板各层板之间良好的接地。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型焊盘的结构示意图。

图中:1-电路板;2-焊盘;3-泪滴结构;4-导线;5-定位孔;6-环形阻焊隔离带;7-通孔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-2,本实用新型实施例中,一种带泪滴焊盘的电路板,包括电路板1,电路板1上设置有焊盘2,焊盘2一端设置有泪滴结构3,泪滴结构3远离焊盘2一端设置有导线4,泪滴结构3为三角形结构,泪滴结构3可加大连接面积,保证电器性能连接,焊盘2的形状设置有圆环形,焊盘2中部设置有定位孔5,定位孔5便于焊盘2的定位,从而提高焊接位置的精确度,泪滴结构3与焊盘2接触长度为焊盘2圆周的四分之一,焊盘2位于定位孔5处设置有环形阻焊隔离带6,定位孔5设置有圆形,焊盘2上设置有通孔7,通孔7共设置有六个,六个通孔7均匀分布在焊盘2上,有利于电路板各层板之间良好的接地,电路板1设置为单面板、双面板或多层板。

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