[实用新型]摄像头封装结构、电路板封装结构及电子设备有效
| 申请号： | 201820484043.5 | 申请日： | 2018-04-04 |
| 公开（公告）号： | CN207995231U | 公开（公告）日： | 2018-10-19 |
| 发明（设计）人： | 李帅 | 申请（专利权）人： | 奇酷互联网络科技（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H04N5/225 | 分类号： | H04N5/225 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 何世磊 |
| 地址： | 518055 广东省深圳市南山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种摄像头封装结构，包括封装壳体，所述封装壳体上安装有摄像头镜片，所述封装壳体内设有封装基板和感光器件，所述封装基板与所述感光器件电性连接，所述封装壳体包括侧板，所述侧板设有若干个间隔设置的定位卡笋，相邻的所述定位卡笋之间设有导电弹片，所述导电弹片与所述封装基板电性连接。本实用新型无需再使用BTB连接器，能够节省主板的布局面积，提高安装集成度，降低BOM成本，且能够降低组装难度，实用性和推广性更强。本实用新型还公开了采用该摄像头封装结构的电路板封装结构以及采用该电路板封装结构的电子设备。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板封装结构 本实用新型 摄像头封装 封装基板 封装壳体 导电弹片 电性连接 电子设备 感光器件 定位卡 侧板 摄像头镜片 间隔设置 集成度 封装壳 推广性 再使用 主板 组装 体内 | ||
【主权项】：
1.一种摄像头封装结构，其特征在于，包括封装壳体，所述封装壳体上安装有摄像头镜片，所述封装壳体内设有封装基板和感光器件，所述封装基板与所述感光器件电性连接，所述封装壳体包括侧板，所述侧板设有若干个间隔设置的定位卡笋，相邻的所述定位卡笋之间设有导电弹片，所述导电弹片与所述封装基板电性连接。
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