[实用新型]摄像头封装结构、电路板封装结构及电子设备

权利要求书

1.一种摄像头封装结构，其特征在于，包括封装壳体，所述封装壳体上安装有摄像头镜片，所述封装壳体内设有封装基板和感光器件，所述封装基板与所述感光器件电性连接，所述封装壳体包括侧板，所述侧板设有若干个间隔设置的定位卡笋，相邻的所述定位卡笋之间设有导电弹片，所述导电弹片与所述封装基板电性连接。

2.根据权利要求1所述的摄像头封装结构，其特征在于，所述封装壳体包括顶板、与所述顶板相对设置的底板，所述侧板安装在所述顶板和所述底板之间。

3.根据权利要求2所述的摄像头封装结构，其特征在于，所述摄像头镜片与所述顶板、所述底板以及所述侧板形成封闭结构，所述顶板、所述底板皆分别与所述侧板垂直。

4.根据权利要求1所述的摄像头封装结构，其特征在于，所述封装基板与所述感光器件通过键合线电性连接。

5.根据权利要求1所述的摄像头封装结构，其特征在于，所述封装壳体上设有防呆切口。

6.根据权利要求1所述的摄像头封装结构，其特征在于，所述封装壳体的截面呈矩形。

7.根据权利要求6所述的摄像头封装结构，其特征在于，所述封装壳体的四个侧板上均设有定位卡笋，所述定位卡笋在所述侧板上均匀分布。

8.一种电路板封装结构，其特征在于，包括电路板主板以及权利要求1至7任意一项所述的摄像头封装结构，所述电路板主板上设有挖空部，所述电路板主板的上设有定位卡笋容置处，所述定位卡笋容置处与所述定位卡笋的数量相等，且对应设置，相邻的所述定位卡笋容置处之间设有板边焊盘，所述封装壳体位于所述挖空部中，所述定位卡笋卡入对应的所述定位卡笋容置中，所述底板固定在一限位装置上，所述导电弹片与对应的所述板边焊盘电性连接。

9.根据权利要求8所述的电路板封装结构，其特征在于，所述板边焊盘的一侧与所述摄像头封装结构的侧板平行，所述导电弹片与所述板边焊盘的所述一侧接触，从而使得所述导电弹片与对应的所述板边焊盘电性连接。

10.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求8所述的电路板封装结构。