[实用新型]摄像头封装结构、电路板封装结构及电子设备

说明书

本实用新型公开了一种摄像头封装结构，包括封装壳体，所述封装壳体上安装有摄像头镜片，所述封装壳体内设有封装基板和感光器件，所述封装基板与所述感光器件电性连接，所述封装壳体包括侧板，所述侧板设有若干个间隔设置的定位卡笋，相邻的所述定位卡笋之间设有导电弹片，所述导电弹片与所述封装基板电性连接。本实用新型无需再使用BTB连接器，能够节省主板的布局面积，提高安装集成度，降低BOM成本，且能够降低组装难度，实用性和推广性更强。本实用新型还公开了采用该摄像头封装结构的电路板封装结构以及采用该电路板封装结构的电子设备。

技术领域

本实用新型涉及电子设备技术领域，特别是涉及一种摄像头封装结构、电路板封装结构及电子设备。

背景技术

电子产品特别是移动消费类电子产品，例如手机、智能可穿戴设备等，正朝着小型化、集成化的方向逐步发展。在电子产品中，摄像头已经是标准配置，尤其对应手机来讲，摄像头更是吸引客户购买的主要因素之一。

以手机为例，在手机中安装的摄像头越来越多，从后置摄像头到前后摄像头，再到现在主流的后置双摄，前后双摄，后续更有朝后置三摄方向发展的趋势。

摄像头为光学器件，由于成像距离的问题，因此摄像头器件无法做得更薄。而现在手机向轻薄化的发展，要求整机做得更薄，因此，现在的手机结构，都将主板进行挖空，以容置摄像头。由于主板上容置摄像头的位置进行了挖空处理，所以摄像头无法焊接在主板上，摄像头和主板连接一般采用BTB(Board To Board，板对板)连接器方式进行连接。

这种结构至少存在以下缺点，第一，占用主板宝贵的布局面积，由于一个摄像头需要一个BTB连接器，而BTB连接器属于结构器件，其尺寸相对于其他电子器件来说，要大得多；而当采用双摄或者三摄时，其占用的面积就更多，更加影响主板的布局，有时，为了摄像头的布局，不得不牺牲部分手机的功能。第二，增加BOM成本，摄像头上的FPC和BTB连接器仅仅起到信号传输的作用，而占用了摄像头方案相当大的一部分成本，当摄像头数目增加是，其增加的成本更为明显。第三，安装结构复杂，由于结构方面的问题，摄像头BTB连接器，可能和摄像头本体位于FPC同侧，或者异侧，在同一款手机中，可能会有不同的组合，这就导致整机组装时，非常复杂。

实用新型内容

本实用新型的一个目的在于提出一种摄像头封装结构，解决现有技术需要使用BTB连接器所导致的占用主板面积、增加BOM成本、安装结构复杂的问题。

一种摄像头封装结构，包括封装壳体，所述封装壳体上安装有摄像头镜片，所述封装壳体内设有封装基板和感光器件，所述封装基板与所述感光器件电性连接，所述封装壳体包括侧板，所述侧板设有若干个间隔设置的定位卡笋，相邻的所述定位卡笋之间设有导电弹片，所述导电弹片与所述封装基板电性连接。

根据本实用新型提出的摄像头封装结构，感光器件将摄像头镜片成像的图形转换成电信号，然后将电信号传输到封装基板上，进而通过导电弹片能够将电信号传输到电子设备中主板上，因此无需再使用体积较大的BTB连接器，能够节省主板的布局面积，提高安装集成度，降低了BOM成本，而且能够降低组装难度，实用性和推广性更强。

另外，根据本实用新型提供的摄像头封装结构，还可以具有如下附加的技术特征：

进一步地，所述封装壳体包括顶板、与所述顶板相对设置的底板，所述侧板安装在所述顶板和所述底板之间。

进一步地，所述顶板上设有镂空部，所述摄像头镜片安装在所述镂空部中。

进一步地，所述封装基板设于所述底板上，所述感光器件设于所述封装基板上。

进一步地，所述封装基板与所述感光器件通过键合线电性连接。

进一步地，所述封装壳体上设有防呆切口。

进一步地，所述定位卡笋采用绝缘材质。