[实用新型]集成电路芯片湿处理装置有效
| 申请号： | 201820465668.7 | 申请日： | 2018-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN207966956U | 公开（公告）日： | 2018-10-12 |
| 发明（设计）人： | 倪党生 | 申请（专利权）人： | 上海思恩装备科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/70 | 分类号： | H01L21/70;H01L21/04 |
| 代理公司： | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人： | 王叶娟;胡晶 |
| 地址： | 201611 上海市松*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提出一种集成电路芯片湿处理装置，包括：振动装置、承载体、抖动机构及活动连接结构；承载体通过所述活动连接结构挂载在振动装置上；所述活动连接结构包括设置于所述振动装置的下端的第一连接件、设置于所述承载体的上端的第二连接件，所述第二连接件可相对所述第一连接件上下运动；所述抖动机构连接所述承载体，以带动所述承载体通过所述活动连接结构而相对所述振动装置上下抖动，且所述承载体的上下抖动的范围小于等于所述第二连接件可相对所述第一连接件上下运动的范围。可提升基片刻蚀的均匀性。 | ||
| 搜索关键词： | 承载体 活动连接结构 振动装置 第二连接件 第一连接件 集成电路芯片 湿处理装置 抖动机构 上下运动 抖动 本实用新型 基片刻蚀 均匀性 上端 挂载 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路芯片湿处理装置，其特征在于，包括：振动装置、承载体、抖动机构及活动连接结构；承载体通过所述活动连接结构挂载在振动装置上；所述活动连接结构包括设置于所述振动装置的下端的第一连接件、设置于所述承载体的上端的第二连接件，所述第二连接件可相对所述第一连接件上下运动；所述抖动机构连接所述承载体，以带动所述承载体通过所述活动连接结构而相对所述振动装置上下抖动，且所述承载体的上下抖动的范围小于等于所述第二连接件可相对所述第一连接件上下运动的范围。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
