[实用新型]集成电路芯片湿处理装置

权利要求书

1.一种集成电路芯片湿处理装置，其特征在于，包括：振动装置、承载体、抖动机构及活动连接结构；

承载体通过所述活动连接结构挂载在振动装置上；所述活动连接结构包括设置于所述振动装置的下端的第一连接件、设置于所述承载体的上端的第二连接件，所述第二连接件可相对所述第一连接件上下运动；

所述抖动机构连接所述承载体，以带动所述承载体通过所述活动连接结构而相对所述振动装置上下抖动，且所述承载体的上下抖动的范围小于等于所述第二连接件可相对所述第一连接件上下运动的范围。

2.如权利要求1所述的集成电路芯片湿处理装置，其特征在于，所述第一连接件具有上挡部和下挡部；所述第二连接件设置在所述第一连接件上，且可相对上下运动并由所述上挡部和下挡部限制上下运动的范围；所述承载体穿过所述下挡部而与所述第二连接件连接。

3.如权利要求1所述的集成电路芯片湿处理装置，其特征在于，所述抖动机构包括：凸轮机构、支撑台、导向结构及伺服电机；

所述承载体连接在所述支撑台上；所述凸轮机构连接所述支撑台；所述伺服电机控制所述凸轮机构运动，使得所述凸轮机构带动所述支撑台上下抖动。

4.如权利要求3所述的集成电路芯片湿处理装置，其特征在于，所述导向结构为穿设于所述支撑台中的至少三根导向柱。

5.如权利要求3所述的集成电路芯片湿处理装置，其特征在于，所述抖动机构在由伺服电机控制凸轮机构而产生的渐强脉冲的控制下发生抖动。

6.如权利要求1所述的集成电路芯片湿处理装置，其特征在于，还包括升降机构，所述升降机构包括升降部和驱动部；

所述振动装置、抖动机构均连接在所述升降部上，在所述驱动部的驱动下一同发生升降。

7.如权利要求6所述的集成电路芯片湿处理装置，其特征在于，还包括连接架，所述连接架连接固定到所述升降部上；所述连接架承载所述抖动机构，所述连接架的上端挂接固定所述振动装置。

8.如权利要求1所述的集成电路芯片湿处理装置，其特征在于，所述承载体的下端设置有若干挂钩，以分别用于挂载可容置若干基片的基片盒。

9.如权利要求8所述的集成电路芯片湿处理装置，其特征在于，各个所述挂钩相对所述承载体的下端对称设置。

10.如权利要求8所述的集成电路芯片湿处理装置，其特征在于，还包括多基片盒承载花篮，可挂接至所述挂钩上，且其内可容置所述基片盒。