[实用新型]集成电路芯片湿处理装置

说明书

本实用新型提出一种集成电路芯片湿处理装置，包括：振动装置、承载体、抖动机构及活动连接结构；承载体通过所述活动连接结构挂载在振动装置上；所述活动连接结构包括设置于所述振动装置的下端的第一连接件、设置于所述承载体的上端的第二连接件，所述第二连接件可相对所述第一连接件上下运动；所述抖动机构连接所述承载体，以带动所述承载体通过所述活动连接结构而相对所述振动装置上下抖动，且所述承载体的上下抖动的范围小于等于所述第二连接件可相对所述第一连接件上下运动的范围。可提升基片刻蚀的均匀性。

技术领域

本实用新型涉及湿处理技术领域，尤其涉及的是一种集成电路芯片湿处理装置。

背景技术

集成电路产业是20世纪以来日新月异发展的信息网络技术和微电子技术的基础，是影响我们日常生活及各个产业的核心技术，与我们的日常生活息息相关。从当前人们生活离不开的手机电脑网络，到各种交通工具的研发，几乎每个产业的发展都离不开集成电路半导体产业，集成电路已经深入到生活的方方面面，随着社会产业技术的发展而发挥起着越来越重要的作用。

集成电路芯片设计制造业是集成电路产业的核心和主体，它是加速半导体集成电路产业的发展创造的基础。集成电路基片的湿法刻蚀清洗等处理过程贯穿在整个芯片制造的过程中，占据了25％以上的生产环节。基片湿处理工艺过程中用到的很多化学液体对基片的刻蚀清洗都有越来越高的要求，随着集成电路集成度的不断提高，其线宽进入了越来越小的纳米级结构，保证基片表面纳米级结构的刻蚀均匀性成为湿法清洗处理中越来越重要的环节。

基片刻蚀的不均匀性会造成集成电路芯片很多问题，如在传感器芯片机构中无法有效构建成其关键的桥状物理传感结构，从而影响器件的功能与寿命；在集成度越来越高的集成电路中，刻蚀的不均匀性会使得其PN结中平整度不好，影响集成电路整体参数；产生次品及废片率高等问题。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种集成电路芯片湿处理装置，可提升基片刻蚀的均匀性。

为解决上述问题，本实用新型提出一种集成电路芯片湿处理装置，包括：振动装置、承载体、抖动机构及活动连接结构；

承载体通过所述活动连接结构挂载在振动装置上；所述活动连接结构包括设置于所述振动装置的下端的第一连接件、设置于所述承载体的上端的第二连接件，所述第二连接件可相对所述第一连接件上下运动；

所述抖动机构连接所述承载体，以带动所述承载体通过所述活动连接结构而相对所述振动装置上下抖动，且所述承载体的上下抖动的范围小于等于所述第二连接件可相对所述第一连接件上下运动的范围。

根据本实用新型的一个实施例，所述第一连接件具有上挡部和下挡部；所述第二连接件设置在所述第一连接件上，且可相对上下运动并由所述上挡部和下挡部限制上下运动的范围；所述承载体穿过所述下挡部而与所述第二连接件连接。

根据本实用新型的一个实施例，所述抖动机构包括：凸轮机构、支撑台、导向结构及伺服电机；

所述承载体连接在所述支撑台上；所述凸轮机构连接所述支撑台；所述伺服电机控制所述凸轮机构运动，使得所述凸轮机构带动所述支撑台上下抖动。

根据本实用新型的一个实施例，所述导向结构为穿设于所述支撑台中的至少三根导向柱。

根据本实用新型的一个实施例，所述抖动机构在由伺服电机控制凸轮机构而产生的渐强脉冲的控制下发生抖动。

根据本实用新型的一个实施例，还包括升降机构，所述升降机构包括升降部和驱动部；

所述振动装置、抖动机构均连接在所述升降部上，在所述驱动部的驱动下一同发生升降。

根据本实用新型的一个实施例，还包括连接架，所述连接架连接固定到所述升降部上；所述连接架承载所述抖动机构，所述连接架的上端挂接固定所述振动装置。