[实用新型]一种半导体设备用的嵌合力增强的连接器

摘要

本实用新型公开了一种半导体设备用的嵌合力增强的连接器，包括顶板、压柱、机床，所述机床上表面中间设置定位槽，所述定位槽中间设置电路板，所述机床上表面位于所述定位槽一侧设置控制器，所述机床上表面位于所述定位槽另一侧设置竖梁，所述竖梁上表面设置所述顶板，所述顶板下表面中间设置所述压柱，所述压柱下表面设置第一耳板，所述第一耳板内侧设置第一转轴，所述第一转轴侧面设置转杆，所述转杆外表面设置第二耳板，所述第二耳板内表面设置第二转轴，所述第二转轴中间设置压轮。有益效果在于：本实用新型可实现半导体材料在电路板上的嵌合，压力稳定，嵌合力大，嵌合质量好，效率高，设备造价低，装置简单易于维护维修。

主权项

1.一种半导体设备用的嵌合力增强的连接器，其特征在于：包括顶板(1)、压柱(3)、机床(4)，所述机床(4)上表面中间设置定位槽(6)，所述定位槽(6)中间设置电路板(10)，所述机床(4)上表面位于所述定位槽(6)一侧设置控制器(7)，所述机床(4)上表面位于所述定位槽(6)另一侧设置竖梁(2)，所述竖梁(2)上表面设置所述顶板(1)，所述顶板(1)下表面中间设置所述压柱(3)，所述压柱(3)下表面设置第一耳板(5)，所述第一耳板(5)内侧设置第一转轴(11)，所述第一转轴(11)侧面设置转杆(12)，所述转杆(12)外表面设置第二耳板(14)，所述第二耳板(14)内表面设置第二转轴(15)，所述第二转轴(15)中间设置压轮(13)，所述机床(4)下表面设置支腿(8)，所述支腿(8)侧面设置固定杆(9)。