[实用新型]一种半导体设备用的嵌合力增强的连接器有效
| 申请号： | 201820429241.1 | 申请日： | 2018-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN208077942U | 公开（公告）日： | 2018-11-09 |
| 发明（设计）人： | 甘厚全 | 申请（专利权）人： | 瑞比达塑胶五金制品(深圳)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 深圳市朝闻专利代理事务所(普通合伙) 44454 | 代理人： | 罗仲辉 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 中间设置 定位槽 上表面 耳板 转轴 机床 压柱 连接器 电路板 半导体设备 本实用新型 嵌合 竖梁 转杆 半导体材料 顶板下表面 设置控制器 侧面设置 设备造价 维护维修 压力稳定 内表面 下表面 压轮 | ||
1.一种半导体设备用的嵌合力增强的连接器，其特征在于：包括顶板(1)、压柱(3)、机床(4)，所述机床(4)上表面中间设置定位槽(6)，所述定位槽(6)中间设置电路板(10)，所述机床(4)上表面位于所述定位槽(6)一侧设置控制器(7)，所述机床(4)上表面位于所述定位槽(6)另一侧设置竖梁(2)，所述竖梁(2)上表面设置所述顶板(1)，所述顶板(1)下表面中间设置所述压柱(3)，所述压柱(3)下表面设置第一耳板(5)，所述第一耳板(5)内侧设置第一转轴(11)，所述第一转轴(11)侧面设置转杆(12)，所述转杆(12)外表面设置第二耳板(14)，所述第二耳板(14)内表面设置第二转轴(15)，所述第二转轴(15)中间设置压轮(13)，所述机床(4)下表面设置支腿(8)，所述支腿(8)侧面设置固定杆(9)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体设备用的嵌合力增强的连接器，其特征在于：所述定位槽(6)成型于所述机床(4)上，所述电路板(10)过盈连接在所述定位槽(6)上。
3.根据权利要求1所述的一种半导体设备用的嵌合力增强的连接器，其特征在于：所述控制器(7)焊接在所述机床(4)上，所述竖梁(2)焊接在所述机床(4)上，所述顶板(1)焊接在所述竖梁(2)上。
4.根据权利要求1所述的一种半导体设备用的嵌合力增强的连接器，其特征在于：所述压柱(3)焊接在所述顶板(1)上，所述第一耳板(5)焊接在所述压柱(3)上，所述第一转轴(11)轴承连接在所述第一耳板(5)上。
5.根据权利要求1所述的一种半导体设备用的嵌合力增强的连接器，其特征在于：所述转杆(12)焊接在所述第一转轴(11)上，所述第二耳板(14)焊接在所述转杆(12)上。
6.根据权利要求1所述的一种半导体设备用的嵌合力增强的连接器，其特征在于：所述第二转轴(15)轴承连接在所述第二耳板(14)上，所述压轮(13)焊接在所述第二转轴(15)上。
7.根据权利要求1所述的一种半导体设备用的嵌合力增强的连接器，其特征在于：所述支腿(8)焊接在所述机床(4)上，所述固定杆(9)焊接在所述支腿(8)上。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
