[实用新型]一种半导体设备用的嵌合力增强的连接器

说明书

本实用新型公开了一种半导体设备用的嵌合力增强的连接器，包括顶板、压柱、机床，所述机床上表面中间设置定位槽，所述定位槽中间设置电路板，所述机床上表面位于所述定位槽一侧设置控制器，所述机床上表面位于所述定位槽另一侧设置竖梁，所述竖梁上表面设置所述顶板，所述顶板下表面中间设置所述压柱，所述压柱下表面设置第一耳板，所述第一耳板内侧设置第一转轴，所述第一转轴侧面设置转杆，所述转杆外表面设置第二耳板，所述第二耳板内表面设置第二转轴，所述第二转轴中间设置压轮。有益效果在于：本实用新型可实现半导体材料在电路板上的嵌合，压力稳定，嵌合力大，嵌合质量好，效率高，设备造价低，装置简单易于维护维修。

技术领域

本实用新型涉及半导体设备连接器设备领域，具体涉及一种半导体设备用的嵌合力增强的连接器。

背景技术

半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的，今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连，而半导体在电路板上的嵌合是应用半导体必经的一个步骤，现有的半导体设备嵌合力小，效率低，嵌合质量差，导致电路板寿命短，设备造价高，装置复杂，难于维护维修。

实用新型内容

本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种半导体设备用的嵌合力增强的连接器。

本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的：

一种半导体设备用的嵌合力增强的连接器，包括顶板、压柱、机床，所述机床上表面中间设置定位槽，所述定位槽中间设置电路板，所述机床上表面位于所述定位槽一侧设置控制器，所述机床上表面位于所述定位槽另一侧设置竖梁，所述竖梁上表面设置所述顶板，所述顶板下表面中间设置所述压柱，所述压柱下表面设置第一耳板，所述第一耳板内侧设置第一转轴，所述第一转轴侧面设置转杆，所述转杆外表面设置第二耳板，所述第二耳板内表面设置第二转轴，所述第二转轴中间设置压轮，所述机床下表面设置支腿，所述支腿侧面设置固定杆。

上述结构中，工作人员先将所述电路板放置在所述定位槽内，把半导体放置在所述电路板上的嵌合槽内，然后操作所述控制器，打开装置，所述压柱驱动所述第一转轴转动，所述第一转轴带动所述转杆转动，所述转杆转动到所述电路板表面时，所述压轮碰触到所述电路板上的半导体块，将半导体块初步嵌合在所述电路板内，然后等下一次所述压轮与所述电路板上的半导体块接触时，再进一步将半导体块嵌合在所述电路板内，直到最后完全嵌合好。

为了进一步提高半导体设备连接器的质量，所述定位槽成型于所述机床上，所述电路板过盈连接在所述定位槽上。

为了进一步提高半导体设备连接器的质量，所述控制器焊接在所述机床上，所述竖梁焊接在所述机床上，所述顶板焊接在所述竖梁上。

为了进一步提高半导体设备连接器的质量，所述压柱焊接在所述顶板上，所述第一耳板焊接在所述压柱上，所述第一转轴轴承连接在所述第一耳板上。

为了进一步提高半导体设备连接器的质量，所述转杆焊接在所述第一转轴上，所述第二耳板焊接在所述转杆上。

为了进一步提高半导体设备连接器的质量，所述第二转轴轴承连接在所述第二耳板上，所述压轮焊接在所述第二转轴上。

为了进一步提高半导体设备连接器的质量，所述支腿焊接在所述机床上，所述固定杆焊接在所述支腿上。

有益效果在于：本实用新型可实现半导体材料在电路板上的嵌合，压力稳定，嵌合力大，嵌合质量好，效率高，设备造价低，装置简单易于维护维修。

附图说明

图1是本实用新型所述一种半导体设备用的嵌合力增强的连接器的结构示意图；