[实用新型]半导体封装一体机的自动扩膜装置有效
| 申请号： | 201820416298.8 | 申请日： | 2018-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN208093515U | 公开（公告）日： | 2018-11-13 |
| 发明（设计）人： | 徐大林 | 申请（专利权）人： | 深圳市佳思特光电设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 深圳市金笔知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 44297 | 代理人： | 胡清方;彭友华 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种半导体封装一体机的自动扩膜装置，包括带有上通孔的上压板和带有下通孔的下压板，所述下压板固定在台板上，沿所述下通孔的内壁设有压圈，所述压圈的外径与所述上通孔的内径相吻合，当驱动机构驱动所述上压板下行时，所述上通孔与所述压圈配合将晶圆片绷紧。本实用新型具有可非常稳定的夹住晶圆片的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 上通孔 压圈 半导体封装 晶圆片 膜装置 上压板 下通孔 下压板 一体机 本实用新型 驱动机构 绷紧 夹住 内壁 台板 吻合 驱动 配合 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装一体机的自动扩膜装置，包括带有上通孔（11）的上压板（1）和带有下通孔（21）的下压板（2），其特征在于：所述下压板（2）固定在台板（3）上，沿所述下通孔（21）的内壁设有压圈（22），所述压圈（22）的外径与所述上通孔（11）的内径相吻合，当驱动机构（4）驱动所述上压板（1）下行时，所述上通孔（11）与所述压圈（22）配合将晶圆片绷紧。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市佳思特光电设备有限公司，未经深圳市佳思特光电设备有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201820416298.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种晶圆片高效分选的自动清洗机构
- 下一篇：半导体封装一体机的双点胶机构
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
