[实用新型]半导体封装一体机的自动扩膜装置

说明书

一种半导体封装一体机的自动扩膜装置，包括带有上通孔的上压板和带有下通孔的下压板，所述下压板固定在台板上，沿所述下通孔的内壁设有压圈，所述压圈的外径与所述上通孔的内径相吻合，当驱动机构驱动所述上压板下行时，所述上通孔与所述压圈配合将晶圆片绷紧。本实用新型具有可非常稳定的夹住晶圆片的优点。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种半导体封装一体机的自动扩膜装置。

背景技术

半导体芯片的加工一般是将晶圆片粘贴在蓝膜上后，再对晶圆片进行激光切割或划片，使得整片被分割成一粒粒晶粒，然后，再将这些晶粒封装，做成具有功能性的IC芯片。由于这些晶粒之间的间隔仅是切割线或刻痕线的宽度，不便于人们把晶粒从其载体上取下，就得事先将晶圆片进行扩张再取出。现有技术中，其扩膜的方法是将晶圆片安装在扩膜机上，对其进行扩张，将晶粒与晶粒之间的距离扩大。如中国专利文献CN204792745U公开的一种晶圆片扩膜夹紧装置，包括上压板、下压板和固定支架，下压板为圆形，且下压板外侧设置有多个安装支座，固定支架安装在下压板侧面，且固定支架上均匀设置有多个固定孔，安装支座上设置有气缸，上压板为圆形，且上压板外侧设置有多个固定板，固定板安装在气缸的端部。这种晶圆片扩膜夹紧装置具有结构简单、操作方便和加工效果好的优点。但是，这种晶圆片扩膜夹紧装置存在晶圆片被夹后，不太稳定的缺陷。

实用新型内容

为了克服上述问题，本实用新型向社会提供一种可非常稳定的夹住晶圆片的半导体封装一体机的自动扩膜装置。

本实用新型的技术方案是：提供一种半导体封装一体机的自动扩膜装置，包括带有上通孔的上压板和带有下通孔的下压板，所述下压板固定在台板上，沿所述下通孔的内壁设有压圈，所述压圈的外径与所述上通孔的内径相吻合，当驱动机构驱动所述上压板下行时，所述上通孔与所述压圈配合将晶圆片绷紧。

作为对本实用新型的改进，所述驱动机构包括设在台板上的驱动电机，至少两个同步轮，在所述台板上所述下压板的外围设有螺孔，每个螺孔对应一个同步轮，在所述同步轮上设有螺杆，所述螺杆的上端与所述上压板固定连接，所述驱动电机通过同步带驱动所述同步轮转动，从而经螺杆带动所述上压板相对于所述下压板移动。

作为对本实用新型的改进，至少两个同步轮是三个或四个。

作为对本实用新型的改进，还包括第一导轨副，所述第一导轨副的第一滑块与台板的连接部固定连接。

作为对本实用新型的改进，还包括第二导轨副，所述第一导轨副的导轨设在第二导轨副的第二滑块上。

本实用新型由于采用了沿所述下通孔的内壁设有压圈，所述压圈的外径与所述上通孔的内径相吻合，当驱动机构驱动所述上压板下行时，所述上通孔与所述压圈配合将晶圆片绷紧的结构，这样，本实用新型具有可非常稳定的夹住晶圆片的优点。

附图说明

图1是本实用新型的一种实施例的立体分解结构示意图。

图2是图1夹紧后的立体结构示意图。

图3是图2的另一视角的立体结构示意图。

具体实施方式

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语中“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。