[实用新型]半导体封装一体机的自动扩膜装置有效
| 申请号： | 201820416298.8 | 申请日： | 2018-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN208093515U | 公开（公告）日： | 2018-11-13 |
| 发明（设计）人： | 徐大林 | 申请（专利权）人： | 深圳市佳思特光电设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 深圳市金笔知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 44297 | 代理人： | 胡清方;彭友华 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 上通孔 压圈 半导体封装 晶圆片 膜装置 上压板 下通孔 下压板 一体机 本实用新型 驱动机构 绷紧 夹住 内壁 台板 吻合 驱动 配合 | ||
1.一种半导体封装一体机的自动扩膜装置，包括带有上通孔（11）的上压板（1）和带有下通孔（21）的下压板（2），其特征在于：所述下压板（2）固定在台板（3）上，沿所述下通孔（21）的内壁设有压圈（22），所述压圈（22）的外径与所述上通孔（11）的内径相吻合，当驱动机构（4）驱动所述上压板（1）下行时，所述上通孔（11）与所述压圈（22）配合将晶圆片绷紧。
2.根据权利要求1所述的半导体封装一体机的自动扩膜装置，其特征在于：所述驱动机构（4）包括设在台板（3）上的驱动电机（41），至少两个同步轮（42），在所述台板（3）上所述下压板（2）的外围设有螺孔（31），每个螺孔（31）对应一个同步轮（42），在所述同步轮（42）上设有螺杆（421），所述螺杆（421）的上端与所述上压板（1）固定连接，所述驱动电机（41）通过同步带（43）驱动所述同步轮（42）转动，从而经螺杆（421）带动所述上压板（1）相对于所述下压板（2）移动。
3.根据权利要求2所述的半导体封装一体机的自动扩膜装置，其特征在于：至少两个同步轮（42）是三个或四个。
4.根据权利要求1或2或3所述的半导体封装一体机的自动扩膜装置，其特征在于：还包括第一导轨副（5），所述第一导轨副（5）的第一滑块（51）与台板（3）的连接部（32）固定连接。
5.根据权利要求4所述的半导体封装一体机的自动扩膜装置，其特征在于：还包括第二导轨副（6），所述第一导轨副（5）的导轨（52）设在第二导轨副（6）的第二滑块（62）上。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
