[实用新型]一种功率半导体模块外框及具有其的电控器件、车辆有效
申请号: | 201820409743.8 | 申请日: | 2018-03-23 |
公开(公告)号: | CN208029223U | 公开(公告)日: | 2018-10-30 |
发明(设计)人: | 廖雯祺;石彩云;杨胜松;曾秋莲 | 申请(专利权)人: | 比亚迪股份有限公司 |
主分类号: | H05K5/00 | 分类号: | H05K5/00;H05K5/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518118 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型提供了一种功率半导体模块外框及具有其的电控器件、车辆,包括:功率端子、螺母、卡扣和框架,所述框架侧面设有螺母安装部,所述卡扣设置在螺母安装部中与框架连接,所述螺母被夹持在卡扣中,所述功率端子设置在框架中并位于所述螺母安装部上方。本实用新型公开了一种功率半导体模块外框及具有其的电控器件、车辆,在功率半导体模块外框中增设卡扣结构用于放置并固定螺母,外框卡扣设置使得螺母安装工艺简化,生产效率提高,同时功率半导体模块与外部控制器安装锁螺母时若出现螺母滑丝,可将螺母从卡扣取出进行更换,实现返修,模块利用率得到提高。 | ||
搜索关键词: | 功率半导体模块 螺母 卡扣 外框 螺母安装 电控器件 本实用新型 功率端子 外部控制器 工艺简化 固定螺母 卡扣结构 框架侧面 框架连接 生产效率 返修 滑丝 夹持 取出 增设 | ||
【主权项】:
1.一种功率半导体模块外框,其特征在于,包括:框架、卡扣、螺母和功率端子,所述框架侧面设有螺母安装部,所述卡扣设置在螺母安装部中并与框架连接,所述螺母被夹持在卡扣中,所述功率端子设置在框架中并位于所述螺母安装部上方。
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