[实用新型]一种功率半导体模块外框及具有其的电控器件、车辆有效

专利信息
申请号: 201820409743.8 申请日: 2018-03-23
公开(公告)号: CN208029223U 公开(公告)日: 2018-10-30
发明(设计)人: 廖雯祺;石彩云;杨胜松;曾秋莲 申请(专利权)人: 比亚迪股份有限公司
主分类号: H05K5/00 分类号: H05K5/00;H05K5/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518118 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 功率半导体模块 螺母 卡扣 外框 螺母安装 电控器件 本实用新型 功率端子 外部控制器 工艺简化 固定螺母 卡扣结构 框架侧面 框架连接 生产效率 返修 滑丝 夹持 取出 增设
【权利要求书】:

1.一种功率半导体模块外框,其特征在于,包括:

框架、卡扣、螺母和功率端子,所述框架侧面设有螺母安装部,所述卡扣设置在螺母安装部中并与框架连接,所述螺母被夹持在卡扣中,所述功率端子设置在框架中并位于所述螺母安装部上方。

2.如权利要求1所述的一种功率半导体模块外框,其特征在于,所述卡扣与框架连接处设有倒圆角。

3.如权利要求1所述的一种功率半导体模块外框,其特征在于,所述卡扣与框架连接处设有加强筋。

4.如权利要求1所述的一种功率半导体模块外框,其特征在于,所述卡扣上夹持螺母的部分为夹持部,所述夹持部包括第一夹持部和第二夹持部,所述第一夹持部和第二夹持部之间的宽度比螺母略窄。

5.如权利要求4所述的一种功率半导体模块外框,其特征在于,所述夹持部具有一定的弹性。

6.如权利要求1所述的一种功率半导体模块外框,其特征在于,所述功率半导体模块外框还包括底板,所述底板与框架的底部连接。

7.如权利要求1所述的一种功率半导体模块外框,其特征在于,所述功率端子通过母排与外部控制器连接。

8.如权利要求7所述的一种功率半导体模块外框,其特征在于,所述功率端子上有与螺母的螺孔相适应的连接孔,所述母排通过连接孔将螺母锁紧,所述母排压紧功率端子。

9.一种电控器件,其特征在于,包括权利要求1-8任一项所述的功率半导体模块外框和功率半导体模块。

10.一种车辆,其特征在于,包括权利要求9所述的一种电控器件。

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