[实用新型]一种功率半导体模块外框及具有其的电控器件、车辆有效
申请号: | 201820409743.8 | 申请日: | 2018-03-23 |
公开(公告)号: | CN208029223U | 公开(公告)日: | 2018-10-30 |
发明(设计)人: | 廖雯祺;石彩云;杨胜松;曾秋莲 | 申请(专利权)人: | 比亚迪股份有限公司 |
主分类号: | H05K5/00 | 分类号: | H05K5/00;H05K5/02 |
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地址: | 518118 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 功率半导体模块 螺母 卡扣 外框 螺母安装 电控器件 本实用新型 功率端子 外部控制器 工艺简化 固定螺母 卡扣结构 框架侧面 框架连接 生产效率 返修 滑丝 夹持 取出 增设 | ||
本实用新型提供了一种功率半导体模块外框及具有其的电控器件、车辆,包括:功率端子、螺母、卡扣和框架,所述框架侧面设有螺母安装部,所述卡扣设置在螺母安装部中与框架连接,所述螺母被夹持在卡扣中,所述功率端子设置在框架中并位于所述螺母安装部上方。本实用新型公开了一种功率半导体模块外框及具有其的电控器件、车辆,在功率半导体模块外框中增设卡扣结构用于放置并固定螺母,外框卡扣设置使得螺母安装工艺简化,生产效率提高,同时功率半导体模块与外部控制器安装锁螺母时若出现螺母滑丝,可将螺母从卡扣取出进行更换,实现返修,模块利用率得到提高。
技术领域
本实用新型属于电子制造领域,尤其涉及一种功率半导体模块外框及具有其的电控器件、车辆。
背景技术
功率半导体模块是将多只半导体芯片按一定的电路结构封装在一起的器件。在一个功率半导体模块里,IGBT芯片及二极管芯片集成于一底板上,集电极、发射极引出到外框功率端子上。外框功率端子置于外框上部,螺母内置于外框底部,外框功率端子采取锁螺母方式与控制器母排连接。
图1是现有外框底部示意图,外框底部设有开孔,位于功率端子正下方。安装时外框底部朝上,螺母放置于开孔内。螺母安装完成后,固定胶件置入开孔内,使得螺母固定于开孔中,避免螺母掉落。固定胶件安装完成后,外框底部边缘涂胶后同底板粘合,完成装框。
现有外框安装工艺上步骤较多,生产效率不高,且模块与控制器安装锁螺母时若出现螺母滑丝,卡扣被底板覆盖,螺母无法取出更换,模块无法返修,模块利用率小。
实用新型内容
本实用新型为解决上述功率半导体模块外框安装复杂、无法返修的技术问题,提供一种功率半导体模块外框。
本实用新型提供一种功率半导体模块外框,包括:框架、卡扣、螺母和功率端子,所述框架侧面设有螺母安装部,所述卡扣设置在螺母安装部中与框架连接,所述螺母被夹持在卡扣中,所述功率端子设置在框架中并位于所述螺母安装部上方。
优选的,所述卡扣与框架连接处设有倒圆角。
优选的,所述卡扣与框架连接处设有加强筋。
进一步的,所述卡扣上夹持螺母的部分为夹持部,所述夹持部包括第一夹持部和第二夹持部,所述第一夹持部和第二夹持部之间的宽度比螺母略窄。
进一步的,所述夹持部具有一定的弹性。
进一步的,所述功率半导体模块外框还包括底板,所述底板与框架的底部连接。
进一步的,所述功率端子通过母排与外部控制器连接。
进一步的,所述功率端子上有与螺母的螺孔相适应的连接孔,所述母排通过连接孔将螺母锁紧,所述母排压紧功率端子。
本实用新型还提供一种电控器件,包括上述任一项所述的功率半导体模块外框和功率半导体模块。
本实用新型还提供一种车辆,包括上述所述的一种电控器件。
本实用新型公开了一种功率半导体模块外框及具有其的电控器件、车辆, 在功率半导体模块外框中增设卡扣结构用于放置并固定螺母,外框卡扣设置使得螺母安装工艺简化,生产效率提高,同时功率半导体模块与外部控制器安装锁螺母时若出现螺母滑丝,可将螺母从卡扣取出进行更换,实现返修,模块利用率得到提高。
附图说明
图1是现有的功率半导体模块外框的结构图;
图2是本实用新型实施例的功率半导体模块外框的结构图;
图3是本实用新型实施例的功率半导体模块外框的螺母安装示意图;
图4是本实用新型实施例的功率半导体模块外框的螺母安装位置示意图;
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