[实用新型]一种全彩LED光源封装结构有效
| 申请号： | 201820392954.5 | 申请日： | 2018-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN208256665U | 公开（公告）日： | 2018-12-18 |
| 发明（设计）人： | 丁申冬;许振军;王利君;陈丹萍;宋晓明 | 申请（专利权）人： | 浙江古越龙山电子科技发展有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/62 |
| 代理公司： | 杭州橙知果专利代理事务所(特殊普通合伙) 33261 | 代理人： | 曾祥兵 |
| 地址： | 312000 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及LED封装技术领域，且公开了一种全彩LED光源封装结构，包括基板、电路线路焊盘、导电孔、LED芯片、键合线和绿漆点；本实用新型的有益效果在于，通过优化红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片的排列方式，优化芯片的发光角度，从而防止LED光源出现颜色偏重和侧面漏光的问题，提高白光色泽的均匀性。 | ||
| 搜索关键词： | 光源封装结构 本实用新型 全彩LED 电路线路 红光芯片 蓝光芯片 绿光芯片 排列方式 导电孔 键合线 均匀性 白光 焊盘 基板 漏光 绿漆 优化 发光 芯片 侧面 | ||
【主权项】：
1.一种全彩LED光源封装结构，其特征在于：包括基板、电路线路焊盘、导电孔、LED芯片、键合线和绿漆点；所述的电路线路焊盘设置在所述的基板上；若干所述的导电孔设置在所述的基板边线上；所述的LED芯片由红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片组合而成，并且通过固晶底胶设置在所述的电路线路焊盘上；所述的LED芯片和所述的电路线路焊盘经所述的键合线连接；所述的绿漆点为矩形结构，并且设置在所述的基板上,所述的红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片成等腰三角形分布；所述的红光芯片和绿光芯片设置在等腰三角形锐角端，所述的蓝光芯片设置在所述的等腰三角形直角端。
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