[实用新型]一种全彩LED光源封装结构有效
| 申请号： | 201820392954.5 | 申请日： | 2018-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN208256665U | 公开（公告）日： | 2018-12-18 |
| 发明（设计）人： | 丁申冬;许振军;王利君;陈丹萍;宋晓明 | 申请（专利权）人： | 浙江古越龙山电子科技发展有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/62 |
| 代理公司： | 杭州橙知果专利代理事务所(特殊普通合伙) 33261 | 代理人： | 曾祥兵 |
| 地址： | 312000 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 光源封装结构 本实用新型 全彩LED 电路线路 红光芯片 蓝光芯片 绿光芯片 排列方式 导电孔 键合线 均匀性 白光 焊盘 基板 漏光 绿漆 优化 发光 芯片 侧面 | ||
1.一种全彩LED光源封装结构，其特征在于：包括基板、电路线路焊盘、导电孔、LED芯片、键合线和绿漆点；所述的电路线路焊盘设置在所述的基板上；若干所述的导电孔设置在所述的基板边线上；所述的LED芯片由红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片组合而成，并且通过固晶底胶设置在所述的电路线路焊盘上；所述的LED芯片和所述的电路线路焊盘经所述的键合线连接；所述的绿漆点为矩形结构，并且设置在所述的基板上,所述的红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片成等腰三角形分布；所述的红光芯片和绿光芯片设置在等腰三角形锐角端，所述的蓝光芯片设置在所述的等腰三角形直角端。
2.根据权利要求1所述的一种全彩LED光源封装结构，其特征在于：所述的基板厚度为0.2mm-2mm，并且所述的基板材质为BT基板、FR4基板、铝基板、铜基板和陶瓷基板中的一种。
3.根据权利要求1所述的一种全彩LED光源封装结构，其特征在于：所述的电路线路焊盘包括一个主焊盘和三个副焊盘；所述的红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片分别通过所述的键合线与所述的主焊盘连接；所述的绿光芯片和蓝光芯片分别通过所述的键合线与一个所述的副焊盘连接。
4.根据权利要求1所述的一种全彩LED光源封装结构，其特征在于：所述的红光芯片和蓝光芯片的中心距为0.4-0.7mm；所述的绿光芯片和蓝光芯片的中心距为0.4-0.7mm。
5.根据权利要求1所述的一种全彩LED光源封装结构，其特征在于：所述的导电孔直径为0.05-0.5mm；所述的导电孔内部填充有金属物质和非金属物质中的一种。
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