[实用新型]一种全彩LED光源封装结构

说明书

本实用新型涉及LED封装技术领域，且公开了一种全彩LED光源封装结构，包括基板、电路线路焊盘、导电孔、LED芯片、键合线和绿漆点；本实用新型的有益效果在于，通过优化红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片的排列方式，优化芯片的发光角度，从而防止LED光源出现颜色偏重和侧面漏光的问题，提高白光色泽的均匀性。

技术领域

本实用新型涉及LED封装技术领域，尤其涉及一种全彩LED光源封装结构。

背景技术

LED是六十年代末发展起来的一种半导体显示器件。由于其寿命长、节省能源等优点，LED已作为家用电器以及各种仪器仪表的指示灯。上世纪末白光LED的出现吸引各国政府及企业的热情关注，成为光电子、照明工程科技领域中的一个热门。白光LED照明由于其亮度高、节能、寿命长、大批量生产成本低等优点，将会在不远的将来被广泛应用于各种室内、室外照明，具有跨时代的意义。

目前，红色、绿色、蓝色LED制备LED白光组件是种常用的LED白光纸杯方法，但是在液晶显示屏的演色性不好的问题，并且该方法的应用驱动较复杂，还要考虑不同颜色芯片的不同光衰速度，设计不当极易出现颜色偏重、侧面漏光等影响白光色泽均匀性的问题。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

本实用新型的目的：提供一种全彩LED光源封装结构，以解决现有技术中存在的不足，通过优化LED芯片排列方式解决颜色偏重或者侧面漏光得问题。

(二)技术方案

为了实现上述目的，本实用新型的技术方案是：一种全彩LED光源封装结构，包括基板、电路线路焊盘、导电孔、LED芯片、键合线和绿漆点；所述的电路线路焊盘设置在所述的基板上；若干所述的导电孔设置在所述的基板边线上；所述的LED芯片由红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片组合而成，并且通过固晶底胶设置在所述的电路线路焊盘上；所述的LED芯片和所述的电路线路焊盘经所述的键合线连接；所述的绿漆点为矩形结构，并且设置在所述的基板上。

优选的是，所述的基板厚度为0.2mm-2mm，并且所述的基板材质为BT基板、FR4基板、铝基板、铜基板和陶瓷基板中的一种。

优选的是，所述的红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片成等腰三角形分布；所述的红光芯片和绿光芯片设置在等腰三角形锐角端，所述的蓝光芯片设置在所述的等腰三角形直角端。

优选的是，所述的电路线路焊盘包括一个主焊盘和三个副焊盘；所述的红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片分别通过所述的键合线与所述的主焊盘连接；所述的绿光芯片和蓝光芯片分别通过所述的键合线与一个所述的副焊盘连接。

优选的是，所述的红光芯片和蓝光芯片的中心距为0.4-0.7mm；所述的绿光芯片和蓝光芯片的中心距为0.4-0.7mm。

优选的是，所述的红光芯片和蓝光芯片的中心距为0.65mm；所述的绿光芯片和蓝光芯片的中心距为0.65mm。

优选的是，所述的导电孔直径为0.05-0.5mm；所述的导电孔内部填充有金属物质和非金属物质中的一种。

(三)有益效果

综上所述，本实用新型的有益效果在于，通过优化红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片的排列方式，优化芯片的发光角度，从而防止LED光源出现颜色偏重和侧面漏光的问题，提高白光色泽的均匀性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，以下将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，以下描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图所示实施例得到其它的实施例及其附图。

图1是本实用新型一种全彩LED光源封装结构的结构示意图。