[实用新型]一种内部去耦的集成电路封装

摘要

本实用新型公开了一种内部去耦的集成电路封装，其结构包括第一引脚、凹槽、集成电路封装、第二引脚、上板、铝线、铝合金属丝、绝缘环、硅片、陶瓷基片、粘胶层、封装外壳、去耦装置、IC芯片，第一引脚的上表面焊接于集成电路封装的下方，凹槽的下表面嵌入安装于集成电路封装，集成电路封装的下方设有第二引脚，第二引脚的左侧与第一引脚的右侧相互平行，上板的下方安装于铝线的上方，铝线的下表面与硅片的上方相连接，铝合金属丝与绝缘环相互平行，硅片的下表面贴合于陶瓷基片的上表面，本实用新型一种内部去耦的集成电路封装，在其结构上设置了去耦装置，使其具有调节电容的稳定性与抗噪音性，使其他元件不易受到噪声的影响。

主权项

1.一种内部去耦的集成电路封装，其特征在于：其结构包括第一引脚（1）、凹槽（2）、集成电路封装（3）、第二引脚（4）、上板（5）、铝线（6）、铝合金属丝（7）、绝缘环（8）、硅片（9）、陶瓷基片（10）、粘胶层（11）、封装外壳（12）、去耦装置（13）、IC芯片（14），所述第一引脚（1）的上表面焊接于集成电路封装（3）的下方，所述凹槽（2）的下表面嵌入安装于集成电路封装（3），所述集成电路封装（3）的下方设有第二引脚（4），所述第二引脚（4）的左侧与第一引脚（1）的右侧相互平行，所述上板（5）的下方安装于铝线（6）的上方，所述铝线（6）的下表面与硅片（9）的上方相连接，所述铝合金属丝（7）与绝缘环（8）相互平行，所述硅片（9）的下表面贴合于陶瓷基片（10）的上表面，所述陶瓷基片（10）的下方与粘胶层（11）的上方相互平行，所述粘胶层（11）安装于封装外壳（12）的内部，所述去耦装置（13）的下表面与IC芯片（14）的上方相连接，所述去耦装置（13）由外壳（1301）、触点（1302）、电源稳定性测试板（1303）、电容（1304）、导线（1305）、抗干扰板（1306）组成，所述外壳（1301）的内部设有触点（1302），所述触点（1302）与导线（1305）电连接，所述电源稳定性测试板（1303）通过导线（1305）与电容（1304）相连接，所述电容（1304）安装于外壳（1301）的内部，所述抗干扰板（1306）的外侧表面贴合于外壳（1301）的内侧。