[实用新型]一种内部去耦的集成电路封装有效
| 申请号： | 201820392721.5 | 申请日： | 2018-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN208189580U | 公开（公告）日： | 2018-12-04 |
| 发明（设计）人： | 吴泽榕 | 申请（专利权）人： | 吴泽榕 |
| 主分类号： | H01L23/64 | 分类号： | H01L23/64;H01L23/552;H01L25/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 362000 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 集成电路封装 引脚 铝线 下表面 硅片 去耦 本实用新型 铝合金属 去耦装置 陶瓷基片 绝缘环 上表面 上板 平行 封装外壳 嵌入安装 抗噪音 粘胶层 电容 贴合 焊接 噪声 | ||
1.一种内部去耦的集成电路封装，其特征在于：其结构包括第一引脚（1）、凹槽（2）、集成电路封装（3）、第二引脚（4）、上板（5）、铝线（6）、铝合金属丝（7）、绝缘环（8）、硅片（9）、陶瓷基片（10）、粘胶层（11）、封装外壳（12）、去耦装置（13）、IC芯片（14），所述第一引脚（1）的上表面焊接于集成电路封装（3）的下方，所述凹槽（2）的下表面嵌入安装于集成电路封装（3），所述集成电路封装（3）的下方设有第二引脚（4），所述第二引脚（4）的左侧与第一引脚（1）的右侧相互平行，所述上板（5）的下方安装于铝线（6）的上方，所述铝线（6）的下表面与硅片（9）的上方相连接，所述铝合金属丝（7）与绝缘环（8）相互平行，所述硅片（9）的下表面贴合于陶瓷基片（10）的上表面，所述陶瓷基片（10）的下方与粘胶层（11）的上方相互平行，所述粘胶层（11）安装于封装外壳（12）的内部，所述去耦装置（13）的下表面与IC芯片（14）的上方相连接，所述去耦装置（13）由外壳（1301）、触点（1302）、电源稳定性测试板（1303）、电容（1304）、导线（1305）、抗干扰板（1306）组成，所述外壳（1301）的内部设有触点（1302），所述触点（1302）与导线（1305）电连接，所述电源稳定性测试板（1303）通过导线（1305）与电容（1304）相连接，所述电容（1304）安装于外壳（1301）的内部，所述抗干扰板（1306）的外侧表面贴合于外壳（1301）的内侧。
2.根据权利要求1所述的一种内部去耦的集成电路封装，其特征在于：所述铝合金属丝（7）为圆柱体结构，所述陶瓷基片（10）的长为1cm，宽为0.3cm。
3.根据权利要求1所述的一种内部去耦的集成电路封装，其特征在于：所述IC芯片（14）的下表面贴合于硅片（9）的上方，所述绝缘环（8）的下方安装于硅片（9）的上方。
4.根据权利要求1所述的一种内部去耦的集成电路封装，其特征在于：所述陶瓷基片（10）安装于封装外壳（12）的内部，所述封装外壳（12）的外侧设有第二引脚（4）。
5.根据权利要求1所述的一种内部去耦的集成电路封装，其特征在于：所述抗干扰板（1306）通过外壳（1301）与IC芯片（14）相连接，所述外壳（1301）的上表面安装于上板（5）的下方。
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