[实用新型]一种内部去耦的集成电路封装

说明书

本实用新型公开了一种内部去耦的集成电路封装，其结构包括第一引脚、凹槽、集成电路封装、第二引脚、上板、铝线、铝合金属丝、绝缘环、硅片、陶瓷基片、粘胶层、封装外壳、去耦装置、IC芯片，第一引脚的上表面焊接于集成电路封装的下方，凹槽的下表面嵌入安装于集成电路封装，集成电路封装的下方设有第二引脚，第二引脚的左侧与第一引脚的右侧相互平行，上板的下方安装于铝线的上方，铝线的下表面与硅片的上方相连接，铝合金属丝与绝缘环相互平行，硅片的下表面贴合于陶瓷基片的上表面，本实用新型一种内部去耦的集成电路封装，在其结构上设置了去耦装置，使其具有调节电容的稳定性与抗噪音性，使其他元件不易受到噪声的影响。

技术领域

本实用新型是一种内部去耦的集成电路封装，属于集成电路领域。

背景技术

封装，即隐藏对象的属性和实现细节，仅对外公开接口，控制在程序中属性的读和修改的访问级别；将抽象得到的数据和行为（或功能）相结合，形成一个有机的整体，也就是将数据与操作数据的源代码进行有机的结合，形成“类”，其中数据和函数都是类的成员，在电子方面，封装是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。

现有技术公开了申请号为：CN201420050566.0的一种内部去耦的集成电路封装，其包括基板、芯片和去耦电容，所述芯片设置在基板上，所述去耦电容设置在芯片上，所述芯片与基板电性连接，所述去耦电容与芯片电性连接，但是该现有技术电容的稳定性与抗噪音性较差，导致其他元件易受到噪声的影响。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种内部去耦的集成电路封装，以解决现有技术电容的稳定性与抗噪音性较差，导致其他元件易受到噪声的影响的问题。

为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种内部去耦的集成电路封装，其结构包括第一引脚、凹槽、集成电路封装、第二引脚、上板、铝线、铝合金属丝、绝缘环、硅片、陶瓷基片、粘胶层、封装外壳、去耦装置、IC芯片，所述第一引脚的上表面焊接于集成电路封装的下方，所述凹槽的下表面嵌入安装于集成电路封装，所述集成电路封装的下方设有第二引脚，所述第二引脚的左侧与第一引脚的右侧相互平行，所述上板的下方安装于铝线的上方，所述铝线的下表面与硅片的上方相连接，所述铝合金属丝与绝缘环相互平行，所述硅片的下表面贴合于陶瓷基片的上表面，所述陶瓷基片的下方与粘胶层的上方相互平行，所述粘胶层安装于封装外壳的内部，所述去耦装置的下表面与IC芯片的上方相连接，所述去耦装置由外壳、触点、电源稳定性测试板、电容、导线、抗干扰板组成，所述外壳的内部设有触点，所述触点与导线电连接，所述电源稳定性测试板通过导线与电容相连接，所述电容安装于外壳的内部，所述抗干扰板的外侧表面贴合于外壳的内侧。

进一步地，所述铝合金属丝为圆柱体结构，所述陶瓷基片的长为1cm，宽为0.3cm。

进一步地，所述IC芯片的下表面贴合于硅片的上方，所述绝缘环的下方安装于硅片的上方。

进一步地，所述陶瓷基片安装于封装外壳的内部，所述封装外壳的外侧设有第二引脚。

进一步地，所述抗干扰板通过外壳与IC芯片相连接，所述外壳的上表面安装于上板的下方。

进一步地，所述第一引脚由不锈钢制成，具有防锈的效果。

进一步地，所述封装外壳由pvc制成，具有成本低的效果。

有益效果