[实用新型]一种独立控制的倒装LED芯片矩阵封装模块有效
| 申请号： | 201820365386.X | 申请日： | 2018-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN208189583U | 公开（公告）日： | 2018-12-04 |
| 发明（设计）人： | 陈都;何启祥 | 申请（专利权）人： | 东莞市伊伯光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/62 |
| 代理公司： | 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400 | 代理人： | 何新华 |
| 地址： | 523590 广东省东莞市谢岗镇曹乐村吓*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型系提供一种独立控制的倒装LED芯片矩阵封装模块，包括绝缘框架，绝缘框架排列有n×m个倒装LED芯片，m和n均为大于1的整数；绝缘框架的边缘处设有模块P极和模块N极各n+m个，每个倒装LED芯片均设有芯片P极和芯片N极各一个，每个芯片P极通过导线对应连接一个模块P极，每个芯片N极通过导线对应连接一个模块N极。本实用新型为每个倒装LED芯片提供独立模块P极和模块N极，外界电线路能够直接从封装模块连接并控制各个倒装LED芯片，使用时无需进行切割和再组合，直接使用整个封装模块即可，能够有效提高加工效率，且能够独立控制单个倒装LED芯片的通断电。 | ||
| 搜索关键词： | 倒装LED芯片 封装模块 独立控制 绝缘框架 芯片 矩阵 本实用新型 独立模块 加工效率 边缘处 电线路 通断电 切割 | ||
【主权项】：
1.一种独立控制的倒装LED芯片矩阵封装模块，其特征在于，包括绝缘框架(10)，所述绝缘框架(10)排列有n×m个倒装LED芯片(20)，m和n均为大于1的整数；所述绝缘框架(10)的边缘处设有模块P极(11)和模块N极(12)各n+m个，每个所述倒装LED芯片(20)均设有芯片P极(21)和芯片N极(22)各一个，每个所述芯片P极(21)通过导线(30)对应连接一个所述模块P极(11)，每个所述芯片N极(22)通过所述导线(30)对应连接一个所述模块N极(12)。
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