[实用新型]一种独立控制的倒装LED芯片矩阵封装模块有效
| 申请号： | 201820365386.X | 申请日： | 2018-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN208189583U | 公开（公告）日： | 2018-12-04 |
| 发明（设计）人： | 陈都;何启祥 | 申请（专利权）人： | 东莞市伊伯光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/62 |
| 代理公司： | 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400 | 代理人： | 何新华 |
| 地址： | 523590 广东省东莞市谢岗镇曹乐村吓*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 倒装LED芯片 封装模块 独立控制 绝缘框架 芯片 矩阵 本实用新型 独立模块 加工效率 边缘处 电线路 通断电 切割 | ||
【权利要求书】：
1.一种独立控制的倒装LED芯片矩阵封装模块，其特征在于，包括绝缘框架(10)，所述绝缘框架(10)排列有n×m个倒装LED芯片(20)，m和n均为大于1的整数；
所述绝缘框架(10)的边缘处设有模块P极(11)和模块N极(12)各n+m个，每个所述倒装LED芯片(20)均设有芯片P极(21)和芯片N极(22)各一个，每个所述芯片P极(21)通过导线(30)对应连接一个所述模块P极(11)，每个所述芯片N极(22)通过所述导线(30)对应连接一个所述模块N极(12)。
2.根据权利要求1所述的一种独立控制的倒装LED芯片矩阵封装模块，其特征在于，所有的所述模块P极(11)和所述模块N极(12)均匀分布于所述绝缘框架(10)的四边。
3.根据权利要求1所述的一种独立控制的倒装LED芯片矩阵封装模块，其特征在于，所述模块P极(11)和所述模块N极(12)均为金导电片。
4.根据权利要求1所述的一种独立控制的倒装LED芯片矩阵封装模块，其特征在于，所述导线(30)为漆包线。
5.根据权利要求1所述的一种独立控制的倒装LED芯片矩阵封装模块，其特征在于，所述导线(30)设置于所述倒装LED芯片(20)的背面，所述绝缘框架(10)靠近所述倒装LED芯片(20)背面的一侧设有绝缘保护层(40)。
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