[实用新型]一种独立控制的倒装LED芯片矩阵封装模块

说明书

本实用新型系提供一种独立控制的倒装LED芯片矩阵封装模块，包括绝缘框架，绝缘框架排列有n×m个倒装LED芯片，m和n均为大于1的整数；绝缘框架的边缘处设有模块P极和模块N极各n+m个，每个倒装LED芯片均设有芯片P极和芯片N极各一个，每个芯片P极通过导线对应连接一个模块P极，每个芯片N极通过导线对应连接一个模块N极。本实用新型为每个倒装LED芯片提供独立模块P极和模块N极，外界电线路能够直接从封装模块连接并控制各个倒装LED芯片，使用时无需进行切割和再组合，直接使用整个封装模块即可，能够有效提高加工效率，且能够独立控制单个倒装LED芯片的通断电。

技术领域

本实用新型涉及LED封装结构，具体公开了一种独立控制的倒装LED芯片矩阵封装模块。

背景技术

LED又称发光二极管，是半导体二极管的一种，可以把电能转化成光能，具有电光转化效率高、使用寿命长、亮度大、发热少的特点。根据市场需求，现有大部分LED都制作成倒装LED芯片的结构。

现有技术中，为提高生产效率，在制作倒装LED芯片时，都是将若干倒装LED芯片封装在一个大板块中，再对大板块进行切割获得多个独立的倒装LED芯片，对独立的倒装LED芯片完成包装后便能够出货，在使用倒装LED芯片制作发光产品时，通常需要将多个倒装LED芯片拼接组合成模块才能使用，切割后再组合的操作复杂，加工效率低，特别是对于需要单独控制的倒装LED芯片，操作会更加复杂。

实用新型内容

基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种独立控制的倒装LED芯片矩阵封装模块，使用时无需对LED模块进行切割和再组合，能够有效提高加工效率，且能够独立控制单个倒装LED芯片的通断电。

为解决现有技术问题，本实用新型公开一种独立控制的倒装LED芯片矩阵封装模块，包括绝缘框架，绝缘框架排列有n×m个倒装LED芯片，m和n均为大于1的整数；

绝缘框架的边缘处设有模块P极和模块N极各n+m个，每个倒装LED芯片均设有芯片P极和芯片N极各一个，每个芯片P极通过导线对应连接一个模块P极，每个芯片N极通过导线对应连接一个模块N极。

进一步的，所有的模块P极和模块N极均匀分布于绝缘框架的四边。

进一步的，模块P极和模块N极均为金导电片。

进一步的，导线为漆包线。

进一步的，导线设置于倒装LED芯片的背面，绝缘框架靠近倒装LED芯片背面的一侧设有绝缘保护层。

本实用新型的有益效果为：本实用新型公开一种独立控制的倒装LED芯片矩阵封装模块，设置特殊的封装结构，为每个倒装LED芯片提供独立模块P极和模块N极，外界电线路能够直接从封装模块连接并控制各个倒装LED芯片，使用时无需进行切割和再组合，直接使用整个封装模块即可，能够有效提高加工效率，且能够独立控制单个倒装LED芯片的通断电。

附图说明

图1为本实用新型的内部结构示意图。

图2为本实用新型背面的结构示意图。

附图标记为：绝缘框架10、模块P极11、模块N极12、倒装LED芯片20、芯片P极 21、芯片N极22、导线30、绝缘保护层40。

具体实施方式

为能进一步了解本实用新型的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。

参考图1、图2。

本实用新型实施例公开一种独立控制的倒装LED芯片矩阵封装模块，包括绝缘框架10，绝缘框架10排列有n×m个倒装LED芯片20，m和n均为大于1的整数，如图1所示，m＝n＝4；