[实用新型]料卷加热引导固定装置

摘要

本申请公开了一种料卷加热引导固定装置，涉及半导体封装测试技术领域。本申请包括底板，底板上设置有第一卡槽和第二卡槽，第一卡槽设置在第二卡槽内，所述第二卡槽的形状与硅胶支持板的外部轮廓相适配；所述第一卡槽用于卡接包装支撑条。在底板上设置两个卡槽，第一卡槽用于卡住包装支撑条，在使用时，先将包装支撑条放置在第一卡槽中，然后将硅胶支持板扣合在第二卡槽中，使得包装支撑条和硅胶支持板组装在一起。通过第一卡槽和第二卡槽，限定了包装支撑条的位置，从而保证安装精度，不会发生偏移，避免出现安装错误的情况，而第一卡槽在第二卡槽中的位置可以根据不同的工件安装要求，作出适应性的调整。

主权项

1.料卷加热引导固定装置，其特征在于：包括底板(1)，底板(1)上设置有第一卡槽(2)和第二卡槽(3)，第一卡槽(2)设置在第二卡槽(3)内，所述第二卡槽(3)的形状与硅胶支持板的外部轮廓相适配；所述第一卡槽(2)用于卡接包装支撑条。