[实用新型]料卷加热引导固定装置有效
| 申请号: | 201820361130.1 | 申请日: | 2018-03-16 |
| 公开(公告)号: | CN208060559U | 公开(公告)日: | 2018-11-06 |
| 发明(设计)人: | 储飞;胡波;董波;何绍强 | 申请(专利权)人: | 英特尔产品(成都)有限公司;英特尔公司 |
| 主分类号: | G01R1/04 | 分类号: | G01R1/04 |
| 代理公司: | 北京永新同创知识产权代理有限公司 11376 | 代理人: | 钟胜光 |
| 地址: | 611731 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 卡槽 支撑条 底板 支持板 硅胶 引导固定装置 加热 料卷 半导体封装测试 工件安装 卡槽设置 外部轮廓 偏移 卡接 卡住 申请 适配 组装 保证 | ||
1.料卷加热引导固定装置,其特征在于:包括底板(1),底板(1)上设置有第一卡槽(2)和第二卡槽(3),第一卡槽(2)设置在第二卡槽(3)内,所述第二卡槽(3)的形状与硅胶支持板的外部轮廓相适配;所述第一卡槽(2)用于卡接包装支撑条。
2.如权利要求1所述的料卷加热引导固定装置,其特征在于:所述底板(1)上设置有若干卡条(4),所述卡条(4)围拢形成第一卡槽(2)。
3.如权利要求2所述的料卷加热引导固定装置,其特征在于:所述底板(1)上设置有若干围条(5),所述围条(5)设置在卡条(4)四周,所述围条(5)围拢形成第二卡槽(3)。
4.如权利要求3所述的料卷加热引导固定装置,其特征在于:所述卡条(4)凸出于底板(1)上表面,所述围条(5)凸出于底板(1)上表面,所述围条(5)的高度高于卡条(4)的高度。
5.如权利要求1-4任意一项所述的料卷加热引导固定装置,其特征在于:所述第二卡槽(3)的四周设置有缺口(6)。
6.如权利要求1所述的料卷加热引导固定装置,其特征在于:所述第二卡槽(3)是底板(1)内凹形成的第二卡槽(3),第二卡槽(3)内设置有若干条凸条(7),所述凸条(7)凸出于第二卡槽(3)的底面,若干条凸条(7)围拢形成所述的第一卡槽(2)。
7.如权利要求6所述的料卷加热引导固定装置,其特征在于:所述凸条(7)的高度低于底板(1)上表面。
8.如权利要求6或7所述的料卷加热引导固定装置,其特征在于:所述底板(1)的至少一个侧面上设置有开口(8),所述开口(8)与第二卡槽(3)连通。
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