[实用新型]料卷加热引导固定装置

说明书

本申请公开了一种料卷加热引导固定装置，涉及半导体封装测试技术领域。本申请包括底板，底板上设置有第一卡槽和第二卡槽，第一卡槽设置在第二卡槽内，所述第二卡槽的形状与硅胶支持板的外部轮廓相适配；所述第一卡槽用于卡接包装支撑条。在底板上设置两个卡槽，第一卡槽用于卡住包装支撑条，在使用时，先将包装支撑条放置在第一卡槽中，然后将硅胶支持板扣合在第二卡槽中，使得包装支撑条和硅胶支持板组装在一起。通过第一卡槽和第二卡槽，限定了包装支撑条的位置，从而保证安装精度，不会发生偏移，避免出现安装错误的情况，而第一卡槽在第二卡槽中的位置可以根据不同的工件安装要求，作出适应性的调整。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装测试领域，更具体地说涉及一种用于封装测试的料卷加热引导固定装置。

背景技术

料卷加热引导固定装置(Indexer heat compliance block)是一种滚动包装带的支持部件，在半导体封装测试生产当中广泛使用。当机器工作时，包装带将通过支持和加热来包装模具，所以很容易损坏，一旦损坏，就必须更换硅胶泡沫，而修复粘性硅泡沫是一项艰巨的任务。目前均是采用手工安装胶粘剂硅胶，无法100％确保对齐安装，一旦安装失败，就会导致至少8个粘胶的硅泡沫废料，不能循环使用，造成极大的浪费。

实用新型内容

为了克服上述现有技术中存在的缺陷和不足，本申请提供了一种料卷加热引导固定装置，本申请的夹具有助于修复包装带的支持部件，改进维修质量和方法，避免浪费，提高安装精度，为企业节约成本，提高收益。

为了解决上述现有技术中存在的问题，本申请是通过下述技术方案实现的：

料卷加热引导固定装置，其特征在于：包括底板，底板上设置有第一卡槽和第二卡槽，第一卡槽设置在第二卡槽内，所述第二卡槽的形状与硅胶支持板的外部轮廓相适配；所述第一卡槽用于卡接包装支撑条。在底板上设置两个卡槽，第一卡槽用于卡住包装支撑条，在使用时，先将包装支撑条放置在第一卡槽中，然后将硅胶支持板扣合在第二卡槽中，使得包装支撑条和硅胶支持板组装在一起。通过第一卡槽和第二卡槽，限定了包装支撑条的位置，从而保证安装精度，不会发生偏移，避免出现安装错误的情况，而第一卡槽在第二卡槽中的位置可以根据不同的工件安装要求，作出适应性的调整。硅胶支持板既要支撑硅胶并固定包装支撑条，又要支撑打包用的包装带；包装支撑条只支撑加热密封用的封装透明胶带。

所述底板上设置有若干卡条，所述卡条围拢形成第一卡槽。设置若干卡条，卡条突出于底板上表面，若干条卡条围拢形成第一卡槽，使得第一卡槽上安装包装支撑条之后，包装支撑条的上表面凸出于卡条的上表面，方便硅胶支持板与包装支撑条接触安装。

所述底板上设置有若干围条，所述围条设置在卡条四周，所述围条围拢形成第二卡槽。

所述卡条凸出于底板上表面，所述围条凸出于底板上表面，所述围条的高度高于卡条的高度。设置若干条围条，围条围拢形成第二卡槽，且为围条是围绕这卡条四周布置的，这样可以确保第一卡槽位于第二卡槽内，将硅胶支持板扣合在第二卡槽中，使得硅胶支持板与包装支撑条接触，组装在一起，完成对硅胶条的更换。而将围条的高度设置成高于卡条的高度，则可以使得第二卡槽限定硅胶支持板的位置，确保安装精度。

所述第二卡槽的四周设置有缺口。在第二卡槽的四周设置缺口，方便取放硅胶支持板。

所述第二卡槽是底板内凹形成的第二卡槽，第二卡槽内设置有若干条凸条，所述凸条凸出于第二卡槽的底面，若干条凸条围拢形成所述的第一卡槽。第二卡槽凹陷于底板内，而第一卡槽是有凸出于第二卡槽内的凸条形成的，可以实现凸条支撑包装支撑条，然后第二卡槽内安装硅胶支持板，使得硅胶支持板与包装支撑条接触组装在一起，确保安装精度。

所述凸条的高度低于底板上表面。凸条的高度要低于底板上表面，使得凸条支撑的包装支撑条是低于底板上表面，至于第二卡槽内，硅胶支持板才能沿着第二卡槽的轨迹安装，确保安装精度。