[实用新型]贴装工具有效

专利信息
申请号: 201820360474.0 申请日: 2018-03-16
公开(公告)号: CN207869393U 公开(公告)日: 2018-09-14
发明(设计)人: 杨宇 申请(专利权)人: 腾讯科技(深圳)有限公司
主分类号: H04R31/00 分类号: H04R31/00
代理公司: 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 代理人: 刘映东
地址: 518057 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本公开提供了一种贴装工具,属于表面贴装技术领域。所述贴装工具铺设在具有环形焊盘的PCB板上,其中:所述贴装工具包括第一钢板、第二钢板、网架、与所述环形焊盘相对应的网孔;所述网孔位于第一钢板和第二钢板之间;所述第一钢板和所述第二钢板通过所述网架连接;与所述网架相邻的网孔,在靠近所述网架的边缘处设置有凸起边缘;所述网孔在与所述网架相邻的边缘处设置有凸起边缘,所述凸起边缘处填充的焊料用于对所述PCB板上对应所述网架的位置处进行填充。采用本公开,可以提高麦克风的进音孔与PCB板之间的密封性。
搜索关键词: 网架 钢板 贴装 网孔 凸起边缘 环形焊盘 边缘处 填充 表面贴装技术 焊料 工具包括 麦克风 进音孔 密封性 位置处 铺设
【主权项】:
1.一种贴装工具,其特征在于,所述贴装工具用于铺设在具有环形焊盘的印制电路板PCB板上,所述贴装工具包括第一钢板、第二钢板、网架、与所述环形焊盘相对应的网孔;其中,所述网孔位于第一钢板和第二钢板之间;所述第一钢板和所述第二钢板通过所述网架连接;所述网孔在与所述网架相邻的边缘处设置有凸起边缘,当所述凸起边缘内被填充焊料时,所述焊料用于对所述PCB板上对应所述网架的位置处进行填充。
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