[实用新型]贴装工具

说明书

本公开提供了一种贴装工具，属于表面贴装技术领域。所述贴装工具铺设在具有环形焊盘的PCB板上，其中：所述贴装工具包括第一钢板、第二钢板、网架、与所述环形焊盘相对应的网孔；所述网孔位于第一钢板和第二钢板之间；所述第一钢板和所述第二钢板通过所述网架连接；与所述网架相邻的网孔，在靠近所述网架的边缘处设置有凸起边缘；所述网孔在与所述网架相邻的边缘处设置有凸起边缘，所述凸起边缘处填充的焊料用于对所述PCB板上对应所述网架的位置处进行填充。采用本公开，可以提高麦克风的进音孔与PCB板之间的密封性。

技术领域

本公开涉及表面贴装技术领域，特别涉及一种贴装工具。

背景技术

表面贴装技术，简称SMT(Surface Mounted Technology)，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

在应用SMT的过程中，需要采用贴装工具将元器件通过焊料如锡膏，焊在PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)板上的焊盘上，该贴装工具也常被称为钢网，主要由钢板和连接孔组成的。而对于一些需要密封在PCB板上的元器件，如麦克风，在应用中为了避免麦克风将拾取的本地声音播放出来，麦克风的进音孔的周围需要用焊料密封。相应的，用于贴装麦克风的钢网主要包括第一钢板、第二钢板、位于第一钢板和第二钢板之间的网孔、连接在第一钢板与第二钢板之间的网架，第二钢板与麦克风的进音孔相对应，网孔用于放置焊料。

由于网架的原因，导致进音孔与PCB板之间，对应网架的位置处存在未被焊料完全填充的间隙，进而，导致进音孔与PCB板之间的密封性比较差。

实用新型内容

本公开实施例提供了一种应用于表面贴装的钢网和贴装工具，以解决相关技术的问题，所述技术方案如下：

根据本公开实施例，提供一种贴装工具，所述贴装工具用于铺设在具有环形焊盘的印制电路板PCB板上，所述贴装工具包括第一钢板、第二钢板、网架、与所述环形焊盘相对应的网孔；

其中，所述网孔位于第一钢板和第二钢板之间；

所述第一钢板和所述第二钢板通过所述网架连接；

所述网孔在与所述网架相邻的边缘处设置有凸起边缘，当所述凸起边缘内被填充焊料时，所述焊料用于对所述PCB板上对应所述网架的位置处进行填充。

可选的，所述凸起边缘对应于所述PCB板上的阻焊油处。

可选的，所述凸起边缘的尺寸与所述网架的尺寸相适配。

可选的，所述凸起边缘凸向于所述第一钢板。

可选的，所述凸起边缘的形状为半圆形。

可选的，所述凸起边缘的半径为0.1毫米。

可选的，所述网孔在与所述网架相邻的至少一侧的边缘处设置有凸起边缘。

可选的，所述贴装工具包括4个网架。

可选的，所述贴装工具还包括用于与元器件实现电性连接和机械连接的连接孔。

可选的，所述贴装工具为微型机电系统MEMS麦克风的贴装工具，所述第二钢板的直径大于所述MEMS麦克风的进音孔的直径。

根据本公开实施例还提供一种贴装工具，所述贴装工具包括上述任一项所述的钢网。