[实用新型]贴装工具有效
| 申请号： | 201820360474.0 | 申请日： | 2018-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN207869393U | 公开（公告）日： | 2018-09-14 |
| 发明（设计）人： | 杨宇 | 申请（专利权）人： | 腾讯科技（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H04R31/00 | 分类号： | H04R31/00 |
| 代理公司： | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 | 代理人： | 刘映东 |
| 地址： | 518057 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 网架 钢板 贴装 网孔 凸起边缘 环形焊盘 边缘处 填充 表面贴装技术 焊料 工具包括 麦克风 进音孔 密封性 位置处 铺设 | ||
1.一种贴装工具，其特征在于，所述贴装工具用于铺设在具有环形焊盘的印制电路板PCB板上，所述贴装工具包括第一钢板、第二钢板、网架、与所述环形焊盘相对应的网孔；
其中，所述网孔位于第一钢板和第二钢板之间；
所述第一钢板和所述第二钢板通过所述网架连接；
所述网孔在与所述网架相邻的边缘处设置有凸起边缘，当所述凸起边缘内被填充焊料时，所述焊料用于对所述PCB板上对应所述网架的位置处进行填充。
2.根据权利要求1所述的贴装工具，其特征在于，所述凸起边缘对应于所述PCB板上的阻焊油处。
3.根据权利要求1所述的贴装工具，其特征在于，所述凸起边缘的尺寸与所述网架的尺寸相适配。
4.根据权利要求1所述的贴装工具，其特征在于，所述凸起边缘凸向于所述第一钢板。
5.根据权利要求1所述的贴装工具，其特征在于，所述凸起边缘的形状为半圆形。
6.根据权利要求5所述的贴装工具，其特征在于，所述凸起边缘的半径为0.1毫米。
7.根据权利要求1所述的贴装工具，其特征在于，所述网孔在与所述网架相邻的至少一侧的边缘处设置有凸起边缘。
8.根据权利要求1所述的贴装工具，其特征在于，所述贴装工具包括4个网架。
9.根据权利要求1所述的贴装工具，其特征在于，所述贴装工具还包括用于与元器件实现电性连接和机械连接的连接孔。
10.根据权利要求1-9任一项所述的贴装工具，其特征在于，所述贴装工具为微型机电系统MEMS麦克风的贴装工具，所述第二钢板的直径大于所述MEMS麦克风的进音孔的直径。
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