[实用新型]一种新型的半导体激光器封装结构及散热器件有效
| 申请号： | 201820339034.7 | 申请日： | 2018-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN208015071U | 公开（公告）日： | 2018-10-26 |
| 发明（设计）人： | 吴的海;刘兴胜 | 申请（专利权）人： | 西安炬光科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/024 | 分类号： | H01S5/024;H01S5/022 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 710077 陕西省西安市西安市高*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型实施例公开一种新型的半导体激光器封装结构及散热器件，所述封装结构包括：具有多个发光点的激光芯片、至少一个热沉；其中，激光芯片键合于所述至少一个热沉上；至少一个热沉的表面设置有热补偿结构，所述热补偿结构用于对激光芯片两端边缘处的发光点的散热进行控制。基于本实用新型提供的封装结构及散热器件，能够有效地对激光芯片的边缘的发光点进行热量补偿，使得各发光点的结温及输出波长基本一致，从而实现激光芯片的窄光谱输出。 | ||
| 搜索关键词： | 激光芯片 封装结构 发光点 散热器件 热沉 半导体激光器 本实用新型 热补偿结构 表面设置 热量补偿 输出波长 边缘处 有效地 窄光谱 散热 键合 结温 输出 | ||
【主权项】：
1.一种新型的半导体激光器封装结构，其特征在于，包括：具有多个发光点的激光芯片、至少一个热沉；其中，激光芯片键合于所述至少一个热沉上；至少一个热沉的表面设置有热补偿结构，所述热补偿结构用于对激光芯片两端边缘处的发光点的散热进行控制。
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