[实用新型]一种新型的半导体激光器封装结构及散热器件

说明书

本实用新型实施例公开一种新型的半导体激光器封装结构及散热器件，所述封装结构包括：具有多个发光点的激光芯片、至少一个热沉；其中，激光芯片键合于所述至少一个热沉上；至少一个热沉的表面设置有热补偿结构，所述热补偿结构用于对激光芯片两端边缘处的发光点的散热进行控制。基于本实用新型提供的封装结构及散热器件，能够有效地对激光芯片的边缘的发光点进行热量补偿，使得各发光点的结温及输出波长基本一致，从而实现激光芯片的窄光谱输出。

技术领域

本实用新型涉及半导体激光器领域，尤其涉及一种新型的半导体激光器封装结构及散热器件。

背景技术

在现有的半导体激光器封装技术中，无论是传导冷却的半导体激光器还是液体制冷的半导体激光器，在一定程度上都存在着激光芯片/巴条散热不均的现象。这种现象会导致激光芯片/巴条的各个发光点之间出现热串扰，进而使得整个半导体激光器的输出光谱变宽。

对于具有多个发光点的激光芯片/巴条来说，通常是位于激光芯片/巴条两端边缘的发光点由于其特定的位置（边缘发光点的外侧不再有其他发光点），使得其仅在一侧受到其他发光点热量的影响，这在整体上使边缘发光点受到其他发光点的热量影响作用较小，温度相对较低，相应的波长比其他发光点也较小，这导致整个半导体激光器难以实现窄光谱输出。

因此，如何开发设计一种能够降低激光芯片/巴条散热不均，且能够实现波长相对一致、可输出窄光谱的新型封装结构，成为当下亟待解决的技术问题。

发明内容

有鉴于此，本实用新型实施例的主要目的之一是提供一种新型的半导体激光器封装结构及散热器件，能够有效地对激光芯片的边缘的发光点进行热量补偿，使得各发光点的结温及输出波长基本一致，从而实现激光芯片的窄光谱输出。

本实用新型的技术方案是这样实现的：

本实用新型公开一种新型的半导体激光器封装结构，所述封装结构包括：具有多个发光点的激光芯片、至少一个热沉；其中，激光芯片键合于所述至少一个热沉上；至少一个热沉的表面设置有热补偿结构，所述热补偿结构用于对激光芯片两端边缘处的发光点的散热进行控制。

优选的，所述热沉的数量为1或2。

上述方案中，设置于至少一个热沉表面的热补偿结构，具体位于激光芯片两端的边缘发光点的外侧。

优选的，在激光芯片的腔长方向上，所述热补偿结构的长度大于或等于激光芯片的腔长。

上述方案中，所述热补偿结构以在热沉上开设凹槽的形式实现。

上述方案中，所述凹槽的截面形状包括：矩形、或U型、或弧形、或多边形。

上述方案中，所述热补偿结构以在热沉上设置热源组件的形式实现。

上述方案中，所述热源组件包括：贴片电阻、或薄层电阻丝、或薄膜电阻。

优选的，激光芯片经应力缓释层键合于所述至少一个热沉表面。

本实用新型实施例还提供一种散热器件，所述散热器件用于为半导体激光器散热，该散热器件包括以上所述的热沉。

附图说明

图1为本实用新型半导体激光器封装结构实施例一；

图2为本实用新型半导体激光器封装结构实施例二；

图3为本实用新型半导体激光器封装结构实施例三；

图4为本实用新型半导体激光器封装结构实施例四；

图5为本实用新型半导体激光器封装结构实施例五。

附图标号说明：1为激光芯片，2为激光芯片上的两个边缘发光点，3为凹槽，4为下热沉，5为固定块，6为上热沉，7为金线，8为热源组件。