[实用新型]一种新型的半导体激光器封装结构及散热器件有效
| 申请号： | 201820339034.7 | 申请日： | 2018-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN208015071U | 公开（公告）日： | 2018-10-26 |
| 发明（设计）人： | 吴的海;刘兴胜 | 申请（专利权）人： | 西安炬光科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/024 | 分类号： | H01S5/024;H01S5/022 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 710077 陕西省西安市西安市高*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 激光芯片 封装结构 发光点 散热器件 热沉 半导体激光器 本实用新型 热补偿结构 表面设置 热量补偿 输出波长 边缘处 有效地 窄光谱 散热 键合 结温 输出 | ||
1.一种新型的半导体激光器封装结构，其特征在于，包括：具有多个发光点的激光芯片、至少一个热沉；其中，
激光芯片键合于所述至少一个热沉上；
至少一个热沉的表面设置有热补偿结构，所述热补偿结构用于对激光芯片两端边缘处的发光点的散热进行控制。
2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述热沉的数量为1或2。
3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，设置于至少一个热沉表面的热补偿结构，具体位于激光芯片两端的边缘发光点的外侧。
4.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于，在激光芯片的腔长方向上，所述热补偿结构的长度大于或等于激光芯片的腔长。
5.根据权利要求1至4任一项所述的封装结构，其特征在于，所述热补偿结构以在热沉上开设凹槽的形式实现。
6.根据权利要求5所述的封装结构，其特征在于，所述凹槽的截面形状包括：矩形、或U型、或弧形、或多边形。
7.根据权利要求1至4任一项所述的封装结构，其特征在于，所述热补偿结构以在热沉上设置热源组件的形式实现。
8.根据权利要求7所述的封装结构，其特征在于，所述热源组件包括：贴片电阻、或薄层电阻丝、或薄膜电阻。
9.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，激光芯片经应力缓释层键合于所述至少一个热沉表面。
10.一种散热器件，用于为半导体激光器散热，其特征在于，所述散热器件包括权利要求1至9任一项所述的热沉。
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