[实用新型]用于耳温枪的红外温度传感器结构有效
申请号: | 201820316863.3 | 申请日: | 2018-03-08 |
公开(公告)号: | CN208677372U | 公开(公告)日: | 2019-04-02 |
发明(设计)人: | 徐德辉 | 申请(专利权)人: | 上海烨映电子技术有限公司 |
主分类号: | A61B5/01 | 分类号: | A61B5/01 |
代理公司: | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 余明伟 |
地址: | 201899 上海市嘉定区*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种用于耳温枪的红外温度传感器结构,包括管帽、管座、热电堆传感器芯片、多根金属引脚,管帽、管座均由圆形结构的金属材料制成,管帽设置于管座上,管帽与管座通过焊接密封连接,热电堆传感器芯片封装于管帽与管座形成的腔体内,金属引脚中的第一引脚一端与管座焊接于一体,管座上以第一引脚为参考定位标成型与金属引脚相配合的多个引脚通孔,金属引脚中的其他金属引脚一端穿过管座与热电堆传感器芯片连接,且与管座绝缘密封连接。通过以焊接在管座上的第一引脚为参考定位标,取消了管座边缘上的定位标结构,使传感器呈现全对称结构,传感器的热传导特性为均匀的,传感器的稳定性好;提高了管帽与管座之间的密封性、可靠性。 | ||
搜索关键词: | 管座 管帽 金属引脚 引脚 热电堆传感器 定位标 传感器 红外温度传感器 耳温枪 焊接 绝缘密封连接 本实用新型 全对称结构 热传导特性 管座边缘 焊接密封 金属材料 芯片封装 芯片连接 圆形结构 密封性 参考 通孔 成型 体内 芯片 穿过 配合 | ||
【主权项】:
1.用于耳温枪的红外温度传感器结构,其特征在于,包括管帽(1)、管座(2)、热电堆传感器芯片、多根金属引脚(3),所述管帽(1)、管座(2)均由圆形结构的金属材料制成,所述管帽(1)设置于所述管座(2)上,所述管帽(1)与所述管座(2)通过焊接密封连接,所述热电堆传感器芯片封装于所述管帽(1)与管座(2)形成的腔体内,所述金属引脚(3)中的第一引脚(31)一端与所述管座焊接于一体,所述管座(2)上以所述第一引脚(31)为参考定位标成型与所述金属引脚相配合的多个引脚通孔,所述金属引脚(3)中的其他金属引脚一端穿过所述管座(2)与所述热电堆传感器芯片连接,且与所述管座(2)绝缘密封连接。
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