[实用新型]用于耳温枪的红外温度传感器结构有效
| 申请号： | 201820316863.3 | 申请日： | 2018-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN208677372U | 公开（公告）日： | 2019-04-02 |
| 发明（设计）人： | 徐德辉 | 申请（专利权）人： | 上海烨映电子技术有限公司 |
| 主分类号： | A61B5/01 | 分类号： | A61B5/01 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 201899 上海市嘉定区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 管座 管帽 金属引脚 引脚 热电堆传感器 定位标 传感器 红外温度传感器 耳温枪 焊接 绝缘密封连接 本实用新型 全对称结构 热传导特性 管座边缘 焊接密封 金属材料 芯片封装 芯片连接 圆形结构 密封性 参考 通孔 成型 体内 芯片 穿过 配合 | ||
【权利要求书】：
1.用于耳温枪的红外温度传感器结构，其特征在于，包括管帽(1)、管座(2)、热电堆传感器芯片、多根金属引脚(3)，所述管帽(1)、管座(2)均由圆形结构的金属材料制成，所述管帽(1)设置于所述管座(2)上，所述管帽(1)与所述管座(2)通过焊接密封连接，所述热电堆传感器芯片封装于所述管帽(1)与管座(2)形成的腔体内，所述金属引脚(3)中的第一引脚(31)一端与所述管座焊接于一体，所述管座(2)上以所述第一引脚(31)为参考定位标成型与所述金属引脚相配合的多个引脚通孔，所述金属引脚(3)中的其他金属引脚一端穿过所述管座(2)与所述热电堆传感器芯片连接，且与所述管座(2)绝缘密封连接。
2.根据权利要求1所述的红外温度传感器结构，其特征在于，所述管帽(1)的表面成型有标识部，所述标识部的位置与所述第一引脚(31)的位置相对应。
3.根据权利要求1或2所述的红外温度传感器结构，其特征在于，所述管帽(1)的开口边缘向外侧折弯形成焊接部，所述焊接部所形成的平面与所述管帽(1)外壁相垂直。
4.根据权利要求3所述的红外温度传感器结构，其特征在于，所述金属引脚(3)中的其他金属引脚与所述管座(2)之间通过绝缘胶密封连接。
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