[实用新型]用于耳温枪的红外温度传感器结构

说明书

本实用新型公开了一种用于耳温枪的红外温度传感器结构，包括管帽、管座、热电堆传感器芯片、多根金属引脚，管帽、管座均由圆形结构的金属材料制成，管帽设置于管座上，管帽与管座通过焊接密封连接，热电堆传感器芯片封装于管帽与管座形成的腔体内，金属引脚中的第一引脚一端与管座焊接于一体，管座上以第一引脚为参考定位标成型与金属引脚相配合的多个引脚通孔，金属引脚中的其他金属引脚一端穿过管座与热电堆传感器芯片连接，且与管座绝缘密封连接。通过以焊接在管座上的第一引脚为参考定位标，取消了管座边缘上的定位标结构，使传感器呈现全对称结构，传感器的热传导特性为均匀的，传感器的稳定性好；提高了管帽与管座之间的密封性、可靠性。

技术领域

本实用新型涉及耳温枪设备技术领域，尤其涉及一种用于耳温枪的红外温度传感器结构。

背景技术

目前，红外耳温产品所用红外温度传感器通常采用TO金属管座和管帽将热电堆传感器芯片进行封装，从而形成红外测温传感器。如图1所示，由于TO管座为圆形，为方便传感器制作过程中的识别定位，会在TO管座的边缘上设计用于定位标的凸起21。这种采用凸起21作为定位标的温度传感器在使用过程中存在以下缺点：

1)如果不剪除定位标结构，由于定位标结构使得传感器结构呈现非对称性，红外测温传感器的热传导也会表现出非对称性，红外测温传感器在不同方位受到热冲击时，将因这种非对称性而表现出不同的温度响应，红外测温结果也将不一致，红外传感器的稳定性不佳，测量精度受到影响；

2)如果剪除定位标结构，因为定位标结构一般为方形结构，而传感器底座为圆形结构，当定位标的凸起21剪除过多，管帽和管座之间的封焊界面将被破坏，管帽与管座形成的腔体从密封变成非密封，传感器的工作环境无法通过密封腔体保证，传感器的可靠性变差；当定位标的凸起21剪除过少，传感器结构同样呈现明显的不对称性；另外，不同传感器在定位标的凸起21剪除时无法保证剪除位置完全一致，不同传感器会表现出不同的温度特性，传感器的一致性也将变差。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种用于耳温枪的红外温度传感器结构，以解决现有技术中由于管座边缘上设计凸起结构的定位标结构，导致红外温度传感器使用过程中稳定性和可靠性变差、精度较低的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型的技术方案是：

本实用新型的一种用于耳温枪的红外温度传感器结构，包括管帽、管座、热电堆传感器芯片、多根金属引脚，所述管帽、管座均由圆形结构的金属材料制成，所述管帽设置于所述管座上，所述管帽与所述管座通过焊接密封连接，所述热电堆传感器芯片封装于所述管帽与管座形成的腔体内，所述金属引脚中的第一引脚一端与所述管座焊接于一体，所述管座上以所述第一引脚为参考定位标成型与所述金属引脚相配合的多个引脚通孔，所述金属引脚中的其他金属引脚一端穿过所述管座与所述热电堆传感器芯片连接，且与所述管座绝缘密封连接。

进一步改进在于，所述管帽的表面成型有标识部，所述标识部的位置与所述第一引脚的位置相对应。

进一步改进在于，所述管帽的开口边缘向外侧折弯形成焊接部，所述焊接部所形成的平面与所述管帽外壁相垂直。

进一步改进在于，所述金属引脚中的其他金属引脚与所述管座之间通过绝缘胶密封连接。

本实用新型由于采用了以上技术方案，使其具有以下有益效果是：

与现有技术相比，本实用新型的红外温度传感器结构通过以焊接在管座上的第一引脚为参考定位标，取消了管座边缘上的凸起结构的定位标结构，使传感器呈现全对称结构，传感器的热传导特性为均匀的，传感器的稳定性好；使用时，无需对参考定位标进行剪除处理，简化了装配工艺，提高了管帽与管座之间的密封性、可靠性。

附图说明

图1为现有技术中红外温度传感器的结构示意图；