[实用新型]一种带智能定位芯片的鞋垫有效
| 申请号： | 201820296641.X | 申请日： | 2018-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN208274223U | 公开（公告）日： | 2018-12-25 |
| 发明（设计）人： | 唐潇 | 申请（专利权）人： | 东莞市顺风运动器材有限公司 |
| 主分类号： | A43B17/00 | 分类号： | A43B17/00 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 肖平安 |
| 地址： | 523981 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及智能鞋垫技术领域，特别涉及一种带智能定位芯片的鞋垫，鞋垫本体由表层垫和底层垫组成；第一感应芯片、第二感应芯片、第三感应芯片和柔性电路板均固定在表层垫与底层垫之间；第一感应芯片设置在鞋垫本体的大拇指区域；第二感应芯片设置在鞋垫本体后掌区域的外侧；第三感应芯片设置在脚跟区域；第一感应芯片、第二感应芯片和第三感应芯片均接通在柔性电路板上。在使用本实用新型时，直到脚掌的对应位置均压在鞋垫的对应位置上，警报取消；该结构的鞋垫使脚掌能在鞋垫上准确定位，更好地保护脚部和鞋垫。 | ||
| 搜索关键词： | 感应芯片 鞋垫 鞋垫本体 本实用新型 柔性电路板 智能定位 底层垫 脚掌 芯片 后掌 脚跟区域 准确定位 脚部 均压 大拇指 接通 警报 智能 | ||
【主权项】：
1.一种带智能定位芯片的鞋垫，其特征在于：它包括有鞋垫本体(1)；所述鞋垫本体(1)由表层垫(101)和底层垫(102)组成；所述鞋垫本体(1)上设置有第一感应芯片(2)、第二感应芯片(3)、第三感应芯片(4)和柔性电路板(5)；所述第一感应芯片(2)、第二感应芯片(3)、第三感应芯片(4)和柔性电路板(5)均固定在表层垫(101)与底层垫(102)之间；所述第一感应芯片(2)设置在鞋垫本体(1)的大拇指区域；所述第二感应芯片(3)设置在鞋垫本体(1)后掌区域的外侧；所述第三感应芯片(4)设置在脚跟区域；所述第一感应芯片(2)、第二感应芯片(3)和第三感应芯片(4)均接通在柔性电路板(5)上。
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