[实用新型]一种带智能定位芯片的鞋垫

说明书

本实用新型涉及智能鞋垫技术领域，特别涉及一种带智能定位芯片的鞋垫，鞋垫本体由表层垫和底层垫组成；第一感应芯片、第二感应芯片、第三感应芯片和柔性电路板均固定在表层垫与底层垫之间；第一感应芯片设置在鞋垫本体的大拇指区域；第二感应芯片设置在鞋垫本体后掌区域的外侧；第三感应芯片设置在脚跟区域；第一感应芯片、第二感应芯片和第三感应芯片均接通在柔性电路板上。在使用本实用新型时，直到脚掌的对应位置均压在鞋垫的对应位置上，警报取消；该结构的鞋垫使脚掌能在鞋垫上准确定位，更好地保护脚部和鞋垫。

技术领域

本实用新型涉及智能鞋垫技术领域，特别涉及一种带智能定位芯片的鞋垫。

背景技术

智能定位鞋垫是在鞋垫上集成有智能芯片，通过芯片实现对应的功能，如通过连接GPS实现卫星定位，对穿戴者进行实时跟踪定位；也有通过内置穿戴定位芯片，对脚掌在鞋垫的不同位置发出相应的信号，使脚掌在鞋垫上受力均等，更好地保护双脚。这些带有智能芯片的鞋垫中，均需要把芯片以及对应的供电系统固定在鞋垫的内部。由于长期使用后，供电系统的能量会耗尽，需要对供电系统进行更换，或者是在行走过程中，汗水渗入到鞋垫内部，需要对鞋垫定期清洗；但现今的智能鞋垫芯片拆卸难度大，不方便芯片维修和鞋垫清洗。同时芯片在工作过程中产生热量，由于鞋垫的密封结构，使芯片加速老化，影响芯片的使用寿命。

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种拆卸方便的带智能定位芯片鞋垫。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：

本实用新型所述的一种带智能定位芯片的鞋垫，它包括有鞋垫本体；所述鞋垫本体由表层垫和底层垫组成；所述鞋垫本体上设置有第一感应芯片、第二感应芯片、第三感应芯片和柔性电路板；所述第一感应芯片、第二感应芯片、第三感应芯片和柔性电路板均固定在表层垫与底层垫之间；所述第一感应芯片设置在鞋垫本体的大拇指区域；所述第二感应芯片设置在鞋垫本体后掌区域的外侧；所述第三感应芯片设置在脚跟区域；所述第一感应芯片、第二感应芯片和第三感应芯片均接通在柔性电路板上。

进一步地，所述鞋垫本体的厚度从鞋垫本体的脚中部位沿鞋垫本体的脚后跟部位逐渐增加；所述鞋垫本体前脚掌部位的厚度从前脚掌部位的内侧往前脚掌部位的外侧逐渐增加。

进一步地，所述鞋垫本体的边缘上设置有用于包裹脚部左右两侧和脚后跟的护边。

进一步地，所述鞋垫本体的外腰部位设置有外腰凸包。

进一步地，所述鞋垫本体的脚弓部位设置有脚弓凸包。

进一步地，所述表层垫的底部设置有魔术贴勾面；底层垫的顶表面设置有魔术贴绒面。

采用上述结构后，本实用新型有益效果为：本实用新型所述的一种带智能定位芯片的鞋垫，鞋垫本体由表层垫和底层垫组成；鞋垫本体上设置有第一感应芯片、第二感应芯片、第三感应芯片和柔性电路板；第一感应芯片、第二感应芯片、第三感应芯片和柔性电路板均固定在表层垫与底层垫之间；第一感应芯片设置在鞋垫本体的大拇指区域；第二感应芯片设置在鞋垫本体后掌区域的外侧；第三感应芯片设置在脚跟区域；第一感应芯片、第二感应芯片和第三感应芯片均接通在柔性电路板上。在使用本实用新型时，脚部受力主要集中在大拇指区域、后掌区域和脚跟区域；当脚的大拇指不压在鞋垫上大拇指区域时，第一感应芯片感应到的电信号反馈到柔性电路板上，发出警报提示；当后掌区不压在鞋垫上后掌区域时，第二感应芯片感应到的电信号反馈到柔性电路板上，发出警报提示；当脚跟不压在鞋垫上的脚跟区域时，第三感应芯片感应到的电信号反馈到柔性电路板上，发出警报提示；直到脚掌的对应位置均压在鞋垫的对应位置上，警报取消；该结构的鞋垫使脚掌能在鞋垫上准确定位，更好地保护脚部和鞋垫。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是本实用新型的内部结构图；