[实用新型]一种带智能定位芯片的鞋垫有效
| 申请号： | 201820296641.X | 申请日： | 2018-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN208274223U | 公开（公告）日： | 2018-12-25 |
| 发明（设计）人： | 唐潇 | 申请（专利权）人： | 东莞市顺风运动器材有限公司 |
| 主分类号： | A43B17/00 | 分类号： | A43B17/00 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 肖平安 |
| 地址： | 523981 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 感应芯片 鞋垫 鞋垫本体 本实用新型 柔性电路板 智能定位 底层垫 脚掌 芯片 后掌 脚跟区域 准确定位 脚部 均压 大拇指 接通 警报 智能 | ||
1.一种带智能定位芯片的鞋垫，其特征在于：它包括有鞋垫本体(1)；所述鞋垫本体(1)由表层垫(101)和底层垫(102)组成；所述鞋垫本体(1)上设置有第一感应芯片(2)、第二感应芯片(3)、第三感应芯片(4)和柔性电路板(5)；所述第一感应芯片(2)、第二感应芯片(3)、第三感应芯片(4)和柔性电路板(5)均固定在表层垫(101)与底层垫(102)之间；所述第一感应芯片(2)设置在鞋垫本体(1)的大拇指区域；所述第二感应芯片(3)设置在鞋垫本体(1)后掌区域的外侧；所述第三感应芯片(4)设置在脚跟区域；所述第一感应芯片(2)、第二感应芯片(3)和第三感应芯片(4)均接通在柔性电路板(5)上。
2.根据权利要求1所述的一种带智能定位芯片的鞋垫，其特征在于：所述鞋垫本体(1)的厚度从鞋垫本体(1)的脚中部位沿鞋垫本体(1)的脚后跟部位逐渐增加；所述鞋垫本体(1)前脚掌部位的厚度从前脚掌部位的内侧往前脚掌部位的外侧逐渐增加。
3.根据权利要求1所述的一种带智能定位芯片的鞋垫，其特征在于：所述鞋垫本体(1)的边缘上设置有用于包裹脚部左右两侧和脚后跟的护边(101a)。
4.根据权利要求1所述的一种带智能定位芯片的鞋垫，其特征在于：所述鞋垫本体(1)的外腰部位设置有外腰凸包(101c)。
5.根据权利要求1所述的一种带智能定位芯片的鞋垫，其特征在于：所述鞋垫本体(1)的脚弓部位设置有脚弓凸包(101b)。
6.根据权利要求1所述的一种带智能定位芯片的鞋垫，其特征在于：所述表层垫(101)的底部设置有魔术贴勾面；底层垫(102)的顶表面设置有魔术贴绒面。
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