[实用新型]一种带有焊接结构的翻盖式SIM连接器有效
| 申请号： | 201820294049.6 | 申请日： | 2018-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN208157670U | 公开（公告）日： | 2018-11-27 |
| 发明（设计）人： | 张永峰;肖化柏 | 申请（专利权）人： | 深圳市德海威实业有限公司 |
| 主分类号： | H01R12/58 | 分类号： | H01R12/58;H01R13/40 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 齐则琳;张雷 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种带有焊接结构的翻盖式SIM连接器，涉及电子连接器结构技术领域，包括绝缘底座、连接端子及盖体，连接端子设置于绝缘底座上，盖体与绝缘底座围合形成用于放置SIM卡的收容腔，连接端子包括若干接触端子及与接触端子绝缘设置的支撑框架，支撑框架的底部上设置有多个焊脚，绝缘底座通过焊脚与PCB板连接。这样，焊脚穿过绝缘底座形成内焊盘，焊脚焊接于PCB板上，从而将绝缘底座固定于PCB板上，减少了绝缘底座与PCB板之间的间隙，增加了带有焊接结构的翻盖式SIM连接器的焊脚数量，防止绝缘底座破裂，由于焊脚本体不易变形，使得绝缘底座稳定附着在PCB板上，进而保证带有焊接结构的翻盖式SIM连接器能正常使用。 | ||
| 搜索关键词： | 绝缘底座 焊脚 焊接结构 翻盖式 连接端子 接触端子 支撑框架 盖体 电子连接器结构 本实用新型 不易变形 焊脚本体 绝缘设置 内焊盘 收容腔 附着 围合 焊接 破裂 穿过 保证 | ||
【主权项】：
1.一种带有焊接结构的翻盖式SIM连接器，用以安装于PCB板上，包括绝缘底座、连接端子及盖体，所述连接端子设置于所述绝缘底座上，所述盖体与所述绝缘底座围合形成用于放置SIM卡的收容腔，其特征在于：所述连接端子包括若干接触端子及与接触端子绝缘设置的支撑框架，所述支撑框架的底部上设置有多个焊脚，所述绝缘底座通过所述焊脚与PCB板连接。
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