[实用新型]一种带有焊接结构的翻盖式SIM连接器有效
| 申请号： | 201820294049.6 | 申请日： | 2018-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN208157670U | 公开（公告）日： | 2018-11-27 |
| 发明（设计）人： | 张永峰;肖化柏 | 申请（专利权）人： | 深圳市德海威实业有限公司 |
| 主分类号： | H01R12/58 | 分类号： | H01R12/58;H01R13/40 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 齐则琳;张雷 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 绝缘底座 焊脚 焊接结构 翻盖式 连接端子 接触端子 支撑框架 盖体 电子连接器结构 本实用新型 不易变形 焊脚本体 绝缘设置 内焊盘 收容腔 附着 围合 焊接 破裂 穿过 保证 | ||
1.一种带有焊接结构的翻盖式SIM连接器，用以安装于PCB板上，包括绝缘底座、连接端子及盖体，所述连接端子设置于所述绝缘底座上，所述盖体与所述绝缘底座围合形成用于放置SIM卡的收容腔，其特征在于：所述连接端子包括若干接触端子及与接触端子绝缘设置的支撑框架，所述支撑框架的底部上设置有多个焊脚，所述绝缘底座通过所述焊脚与PCB板连接。
2.根据权利要求1所述的带有焊接结构的翻盖式SIM连接器，其特征在于，所述绝缘底座包括依次连接的左绝缘侧板、绝缘底板及右绝缘侧板，所述绝缘底板上设置有多个第一通孔，所述焊脚穿过所述第一通孔后与PCB板连接。
3.根据权利要求1所述的带有焊接结构的翻盖式SIM连接器，其特征在于，所述焊脚为凸包结构。
4.根据权利要求1所述的带有焊接结构的翻盖式SIM连接器，其特征在于，所述焊脚上设置有沿所述焊脚轴线方向的焊脚通孔。
5.根据权利要求2所述的带有焊接结构的翻盖式SIM连接器，其特征在于，所述连接端子的两端均设置有弯折部，两个所述弯折部分别穿过所述左绝缘侧板及右绝缘侧板。
6.根据权利要求5所述的带有焊接结构的翻盖式SIM连接器，其特征在于，两个所述弯折部上均设置有安装孔，所述盖体包括依次连接的左盖体挡板、盖体底板及右盖体挡板，所述左盖体挡板及右盖体挡板上均设置有第一凸起，所述第一凸起转动连接于所述安装孔。
7.根据权利要求6所述的带有焊接结构的翻盖式SIM连接器，其特征在于，两个所述弯折部上还均设置有条形孔，所述条形孔与所述安装孔连通，所述第一凸起与所述条形孔滑动连接。
8.根据权利要求6所述的带有焊接结构的翻盖式SIM连接器，其特征在于，所述左绝缘侧板及右绝缘侧板上均设置有限位凸台，所述左盖体挡板及右盖体挡板上还均设置有第二凸起，所述第二凸起滑动连接于所述限位凸台。
9.根据权利要求6所述的带有焊接结构的翻盖式SIM连接器，其特征在于，所述左绝缘侧板及右绝缘侧板上还均设置有弧形凸起，所述左盖体挡板及右盖体挡板上还均设置有卡持部，所述卡持部卡置于所述弧形凸起。
10.根据权利要求2所述的带有焊接结构的翻盖式SIM连接器，其特征在于，所述绝缘底板上还设置有多个第二通孔，所述接触端子穿过所述第二通孔后与PCB板电连接。
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