[实用新型]一种带有焊接结构的翻盖式SIM连接器

说明书

本实用新型公开了一种带有焊接结构的翻盖式SIM连接器，涉及电子连接器结构技术领域，包括绝缘底座、连接端子及盖体，连接端子设置于绝缘底座上，盖体与绝缘底座围合形成用于放置SIM卡的收容腔，连接端子包括若干接触端子及与接触端子绝缘设置的支撑框架，支撑框架的底部上设置有多个焊脚，绝缘底座通过焊脚与PCB板连接。这样，焊脚穿过绝缘底座形成内焊盘，焊脚焊接于PCB板上，从而将绝缘底座固定于PCB板上，减少了绝缘底座与PCB板之间的间隙，增加了带有焊接结构的翻盖式SIM连接器的焊脚数量，防止绝缘底座破裂，由于焊脚本体不易变形，使得绝缘底座稳定附着在PCB板上，进而保证带有焊接结构的翻盖式SIM连接器能正常使用。

技术领域

本实用新型涉及电子连接器结构技术领域，尤其涉及一种带有焊接结构的翻盖式SIM连接器。

背景技术

目前，SIM卡是将一个微电子芯片嵌入符合GSM11.11标准的卡基中，做成卡片形式，然后再将SIM卡放置在终端设备上的SIM卡连接器内，SIM卡在一些领域内运用非常广泛，家电领域如数字电视、仪表领域如电表、通讯领域如智能电话；网络领域如PC适配器网络管理系统、MMC(多媒体卡)和SD(安全数字)卡等，SIM卡使用时将装设在上述设备中的PCB配线基板上。

但是，在日益推进的高性能化、多功能化及其小型化设备中，安装于连接器中的SIM卡片一般需要多次更换，由于现有技术中的SIM卡连接器的绝缘底座通常为塑胶材质制作，且绝缘底座处于悬空状态，SIM卡连接器的强度受其体积和结构影响，绝缘底座在受压时容易破裂，使得绝缘底座与电路板脱离，从而损坏SIM卡连接器，使SIM卡连接器无法使用。

实用新型内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型的目的在于解决目前现有的SIM卡连接器的绝缘主体通常为塑胶材质制作，SIM卡连接器的强度受其体积和结构影响，绝缘主体容易破裂，且易与电路板脱离，从而使SIM卡连接器无法使用的技术问题。

本实用新型采用如下技术方案实现：

本实用新型提供了一种带有焊接结构的翻盖式SIM连接器，用以安装于PCB板上，包括绝缘底座、连接端子及盖体，所述连接端子设置于所述绝缘底座上，所述盖体与所述绝缘底座围合形成用于放置SIM卡的收容腔，所述连接端子包括若干接触端子及与接触端子绝缘设置的支撑框架，所述支撑框架的底部上设置有多个焊脚，所述绝缘底座通过所述焊脚与PCB板连接。

进一步地，所述绝缘底座包括依次连接的左绝缘侧板、绝缘底板及右绝缘侧板，所述绝缘底板上设置有多个第一通孔，所述焊脚穿过所述第一通孔后与PCB板连接。

进一步地，所述焊脚为凸包结构。

进一步地，所述焊脚上设置有沿所述焊脚轴线方向的焊脚通孔。

进一步地，所述连接端子的两端均设置有弯折部，两个所述弯折部分别穿过所述左绝缘侧板及右绝缘侧板。

进一步地，两个所述弯折部上均设置有安装孔，所述盖体包括依次连接的左盖体挡板、盖体底板及右盖体挡板，所述左盖体挡板及右盖体挡板上均设置有第一凸起，所述第一凸起转动连接于所述安装孔。

进一步地，两个所述弯折部上还均设置有条形孔，所述条形孔与所述安装孔连通，所述第一凸起与所述条形孔滑动连接。

进一步地，所述左绝缘侧板及右绝缘侧板上均设置有限位凸台，所述左盖体挡板及右盖体挡板上还均设置有第二凸起，所述第二凸起滑动连接于所述限位凸台。

进一步地，所述左绝缘侧板及右绝缘侧板上还均设置有弧形凸起，所述左盖体挡板及右盖体挡板上还均设置有卡持部，所述卡持部卡置于所述弧形凸起。

进一步地，所述绝缘底板上还设置有多个第二通孔，所述接触端子穿过所述第二通孔后与PCB板电连接。

相比现有技术，本实用新型的有益效果在于：