[实用新型]承载装置有效
| 申请号： | 201820288975.2 | 申请日： | 2018-03-01 |
| 公开（公告）号： | CN208045463U | 公开（公告）日： | 2018-11-02 |
| 发明（设计）人： | 周继勇;高裕弟;孙剑;洪耀;龚仙仙;胡宏磊 | 申请（专利权）人： | 枣庄维信诺电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;B65D19/22 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 马永芬 |
| 地址： | 277000 山东省枣*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及电子元器件制造领域，公开的一种承载装置包括承载基板，所述承载基板上开设有若干容置槽，至少一个所述容置槽的内壁设置有多个环形台阶，沿靠近所述容置槽开口方向，环形台阶的口径逐渐增大，所述容置槽的内壁面上设置有保护层。本实用新型提供的承载装置的每个容置槽内均可放置多个电子芯片，提高了该承载装置的利用率，增大了电子芯片托盘的存储空间。并且，同一个容置槽内可放置尺寸不同的多个芯片，更进一步地提高了承载装置的利用率，同时很大程度上降低了采购成本。 | ||
| 搜索关键词： | 承载装置 容置槽 本实用新型 承载基板 电子芯片 环形台阶 内壁 电子元器件制造 容置槽开口 托盘 存储空间 逐渐增大 保护层 口径 芯片 采购 | ||
【主权项】：
1.一种承载装置，其特征在于，包括承载基板(1)，所述承载基板(1)上开设有若干容置槽(2)，至少一个所述容置槽(2)的内壁设置有多个环形台阶；沿靠近所述容置槽(2)开口方向，所述环形台阶的口径逐渐增大；所述容置槽(2)的内壁面上设置有保护层(3)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于枣庄维信诺电子科技有限公司，未经枣庄维信诺电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201820288975.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
