[实用新型]承载装置有效
| 申请号： | 201820288975.2 | 申请日： | 2018-03-01 |
| 公开（公告）号： | CN208045463U | 公开（公告）日： | 2018-11-02 |
| 发明（设计）人： | 周继勇;高裕弟;孙剑;洪耀;龚仙仙;胡宏磊 | 申请（专利权）人： | 枣庄维信诺电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;B65D19/22 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 马永芬 |
| 地址： | 277000 山东省枣*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 承载装置 容置槽 本实用新型 承载基板 电子芯片 环形台阶 内壁 电子元器件制造 容置槽开口 托盘 存储空间 逐渐增大 保护层 口径 芯片 采购 | ||
【权利要求书】：
1.一种承载装置，其特征在于，包括承载基板(1)，所述承载基板(1)上开设有若干容置槽(2)，至少一个所述容置槽(2)的内壁设置有多个环形台阶；沿靠近所述容置槽(2)开口方向，所述环形台阶的口径逐渐增大；所述容置槽(2)的内壁面上设置有保护层(3)。
2.根据权利要求1所述的承载装置，其特征在于，所述保护层(3)包括绝缘层和/或防静电层。
3.根据权利要求1所述的承载装置，其特征在于，所述环形台阶的数量至少为两个。
4.根据权利要求1所述的承载装置，其特征在于，各所述环形台阶的台阶平面(201)平行。
5.根据权利要求1所述的承载装置，其特征在于，所述容置槽(2)开口呈方形或圆形。
6.根据权利要求1所述的承载装置，其特征在于，所述环形台阶的坡面角α为锐角。
7.根据权利要求6所述的承载装置，其特征在于，所述环形台阶的坡面角α为60-70°。
8.根据权利要求4所述的承载装置，其特征在于，各所述台阶平面(201)上均设置有对位标记(203)。
9.根据权利要求1所述的承载装置，其特征在于，所述环形台阶的高度为0.4mm-0.7mm。
10.根据权利要求1所述的承载装置，其特征在于，所述容置槽(2)的底部封闭设置或者镂空设置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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